美国分析公司 IDC 预测:2026 年全球智能手机出货量恐暴跌至 11.2 亿支,创十年最大跌幅。因为 AI 数据中心抢走了记忆体产能,低阶手机物料成本飙升 25%,百元美元以下手机或永久消失。
(前情提要:微策略 Strategy 已发行60亿美元永续特别股,筹资大买比特币)
(背景补充:宁可卖肾也不卖比特币,Michael Saylor 是天才还是彻底的骗子?)
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在 AI 浪潮下,当前 64GB DDR5 记忆体套装现在要价超过 500 美元,比一台 PlayStation 5(slim)还贵、部分组装厂商回报成本涨幅更至高达 500%!从资料中心向消费电子全面扩散的供应链海啸正席卷全球。
美国分析公司 IDC 本周在最新报告给出了迄今最悲观的数字:2026 年全球智能手机出货量预估仅 11.2 亿支,较前一年的 12.6 亿支暴跌 12.9%,创下十年来最大单年跌幅。Counterpoint Research 的独立预测也同样指向 12% 的下滑,称之为史上最陡峭的衰退。
IDC 全球客户设备副总裁 Francisco Jeronimo 描述:
我们目睹的并非暂时性的供给紧缩,而是一场源自记忆体供应链、如同海啸般的冲击。
理解这场危机,只需要看一个数字:制造一颗高频宽记忆体(HBM)所需的晶圆产能,是传统 DRAM 的三倍。
三星、SK 海力士、美光三家寡占全球 93% 至 95% 的 DRAM 市场。当 Microsoft、Google、Meta、Amazon 等超大规模资料中心营运商挥舞着钞票抢购 HBM 来喂养 AI 模型时,这三家厂商做了理性的商业决策:把有限的空间和资本支出,优先分配给利润远高于消费级产品的企业级记忆体。
OpenAI 的星际之门计划是这波排挤效应的缩影,三星与 SK 海力士为此签署协议:目标将月产能提升至 90 万片晶圆,但新增产能几乎全部流向 AI 服务器。
Gartner 分析师的话一针见血:「非 AI 服务器用户就是次要客户。」
而且厂商们也不太愿意大幅扩产,因为2023 年记忆体库存过剩的惨痛亏损记忆犹新,形成了深刻的心理阴影。2026 年的资本支出虽然增加,但主要用于技术升级而非产出扩充,总供应增长极为有限。记忆体原厂明确表态:不会在下半年大开产能,不想重蹈供过于求的覆辙。
这场危机对不同价位手机的打击力道完全不同。
根据产业数据,记忆体价格上涨已大幅推升各级手机的物料成本:低阶手机成本增加约 25%,中阶机型约 15%,旗舰机约 10%。低阶市场等于被判死刑:因为 25% 的成本增幅对本就薄如纸的利润率而言,是致命一击。
IDC 的数据显示,去年售价低于 100 美元的智能手机出货量约 1.7 亿支。但这块市场如今几乎无利可图。IDC 分析师直言:「平价智能手机的时代已经结束了。即便缺货问题缓解,我们也不认为记忆体晶片价格会回到 2025 年的水准。」
中国大陆市场已率先感受到这股压力。OPPO、vivo、小米、iQOO、荣耀等多家品牌已拟定于 3 月初启动新一轮产品价格调整。小米 17 Ultra 各版本机型调升 7% 至 9%。三星 Galaxy S26 基本款在美国售价 899 美元,较前代上涨 4.7%,S26 Plus 更涨了 10% 至 1,099 美元。
IDC 预期,今年智能手机平均售价将飙升 14%,达到 523 美元的历史新高。制造商别无选择:要么涨价,要么砍掉不赚钱的入门款产品线,要么两者同时进行。
记忆体短缺的冲击范围远超智能手机,PC 市场同步承压。
摩根士丹利已将 Dell、HP 和 HPE 的评级下调,理由是服务器记忆体成本飙升侵蚀利润率。PC 制造商正在考虑三种应对策略:直接涨价、减少出厂记忆体容量、或以较廉价的零组件替代:每一种都意味着消费者要付出更多代价或接受更差的体验。
游戏主机、Chromebook、甚至车用电子,都面临类似的涨价或减配压力。
Nabila Popal 的预测值得铭记:「这场危机过后,智能手机市场将发生翻天覆地的变化。规模、平均售价和竞争格局,都将有巨大的改变。我们认为这种情况至少要到 2027 年年中才会缓解。」