這只是我最近看到的一些比較有趣的新聞：

1. 摩根士丹利：修正中國人形機器人出貨量，從今年初的14,000台和28,000台上調至2026年達到50,000台。
2. 摩根士丹利：探針卡和測試插座可能漲價（貴金屬價格上漲 + 測試針腳產能嚴重短缺）
3. 電容器漲價：國巨的MLCC、鋁電解電容、鉭電容、聚合物鋁電容、薄膜電容和超級電容。
4. $META Vistara架構：使用較舊的DDR4記憶體搭配CXL作為記憶體擴充
5. OpenAI實現推理優化突破，將成本減半並降低GPU需求。
6. 在三星與美國大型科技客戶簽署LTA後，MLCC也在簽署LTA。
7. 電網電力瓶頸導致Brookfield對$BE 燃料電池的融資增加了5倍（250億美元）。
8. 台灣的晶片封裝測試供應鏈包括主要OSAT廠商，如$ASX、力成、穩懋半導體、頎邦、矽品和順訊。
專注測試的公司包括京元電子、昇陽國際和欣銓科技，而測試介面供應商包括穎崴、旺矽、科毅微科技、中華精密和漢民測試解決方案。
導線架製造商包括長華科技、復盛應用和CWTC，而主要IC載板供應商包括欣興電子、景碩科技、南亞電路板和臻鼎科技。（Digitimes）
- 台灣的OSAT供應商正在漲價
- 記憶體和IC封裝測試產能均已成為半導體供應鏈的瓶頸