半導體基板產業擔憂下半年面臨交貨價格下調壓力

未納入原物料成本連動機制的主要中型半導體基板製造商，擔心下半年獲利能力惡化。這項擔憂源於金與銅等原物料成本大幅上漲後，今年初僅小幅調整的交貨價格，可能回到原有水準。基板產業呼籲擴大成本連動機制的適用範圍，並獲得大型半導體製造商客戶的合作支持。
根據30日業界消息，國內主要半導體基板製造商目前正與三星電子和SK海力士協商下半年交貨價格。據傳基板製造商希望額外調漲價格，理由是金與銅等原物料的採購成本仍處於高檔，加上目前半導體景氣熱絡。另一方面，半導體製造商則考慮在下半年調降價格，因為第一季交貨價格已有所調升。
韓國PCB暨半導體封裝產業協會（KPCA）秘書長安榮佑指出，目前正在協商的許多基板製造商收到客戶要求調降下半年交貨價格，若這些降價措施實施，第一季的漲幅可能完全被抹去。
據傳三星電子和SK海力士今年初將半導體基板交貨價格平均調漲3%至4%，此舉部分反映了基板製造商在原物料成本壓力下的要求。然而，隨著金與銅價格逐漸趨穩，協商似乎轉向降價。基板產業認為交貨價格最快可能在下個月調降。
這將讓半導體製造商得以極大化利潤，但卻會使基板產業陷入原物料成本仍高與交貨價格下降的「雙重負擔」。業界普遍認為這可能阻礙基板產業的成長，因為利潤成長放緩可能會限制資本投資和次世代技術的發展。
基板產業團結呼籲暫緩調降交貨價格，主張互惠成長需要將當前半導體景氣的紅利不僅分享給晶片製造商，也要擴及他們的基板合作夥伴。
安榮佑補充指出，中型基板公司在連接國內半導體供應鏈中的大型企業與中小企業方面扮演關鍵角色，對維持整體半導體產業的競爭力至關重要。他表示，半導體製造商需要將基板交貨價格視為合作努力的一部分來討論，以確保可持續且具有競爭力的供應鏈。
也有呼聲要求建立長期的永續合作模式，讓因原物料價格上漲而累積成本壓力的基板製造商能夠繼續投資於研發、生產設施和品質競爭力。這是因為基板產業的結構使其對原物料價格波動極為敏感。尤其是，若原物料價格急遽飆升的成本負擔不成比例地落在基板製造商身上，可能會降低他們的投資能力，並削弱技術競爭力。
為因應此情況，KPCA提出以下建議：檢討擴大中型企業的交貨付款連動機制適用範圍，並改善該機制以更妥善分擔原物料價格波動風險；成立由政府、國會和業界共同組成的供應鏈合作委員會；擴大對半導體供應鏈中關鍵中型企業的政策支持；以及建立合作框架以確保永續的供應鏈競爭力。