根據麥肯錫、半導體產業協會（SEMI）以及美國國家科學基金會的分析，美國半導體產業預計到 2030 年將面臨最多 157,000 名全職高技能人員的短缺。短缺情況在德州、加州、亞利桑那州、紐約和俄亥俄州最為嚴重，而這些地區正是主要晶片製造商計劃新建設施的地方。
人力危機威脅台積電在亞利桑那州投資 2,650 億美元以建設 12 座晶圓廠和先進封裝廠，美光在紐約的 1,000 億美元記憶體生產設施，三星在德州的邏輯晶片工廠，以及英特爾在俄亥俄州延遲的 280 億美元專案。該分析指出，只有 3% 的美國工程畢業生會選擇半導體相關職業，而多數則改往薪酬更高的軟體與人工智慧工作。
