TSMC 加速 CoPoS 開發，目標於 2028 年底量產；2030 年後使用玻璃基板

根據 TrendForce，台積電（TSMC）將在 6 月 17 日加速其 CoPoS（Chiplet on Panel-level Substrate）開發，現已將 310×310 mm 面板格式標準化。該公司目標以 2026 年作為設備與材料供應商的關鍵驗證期，2027 年進行試產，並在 2028 年底開始量產。

預期台積電的下一個重點將轉向玻璃核心基板，並鎖定在 2030 年或之後達到商業規模量產。