根據 SEMI 的 300mm 晶圓廠展望報告，全球 300mm 晶圓廠的記憶體設備支出預計將在 2026 年首次超過 500 億美元，達到 520 億美元，成長 29%。投資預計在 2027 年進一步成長 11%，達到 570 億美元。此成長受到人工智慧基礎設施、資料中心和次世代運算系統投資增加的推動，反映了在人工智慧普及下對先進記憶體的持續需求。SEMI 預測 2024 年至 2029 年記憶體設備投資的年複合成長率（CAGR）為 19%。
免責聲明：本頁面資訊可能來自第三方來源，僅供參考，不代表 Gate 的立場或觀點，亦不構成任何財務、投資或法律建議。虛擬資產交易具有高風險，請勿僅依賴本頁資訊作出決策。詳情請參閱
免責聲明。
