門戶新聞訊息，4月27日——三星電機（Samsung Electro-Mechanics）股價飆升93.37%，顯著跑贏南韓KOSPI基準指數 (上漲28.17%)，以及電子類子指數 (上漲31.42%)；因投資人押注其FC-BGA基板與多層陶瓷電容 (MLCCs)。
該公司製造用於連接AI晶片到主機板的翻晶式球柵陣列 (FC-BGA)封裝基板，以及可穩定供電的MLCC。隨著Nvidia、Google、Amazon、Apple與博通（Broadcom）擴大AI基礎設施，這兩種元件都面臨嚴重供應緊缺。三星電機表示，FC-BGA需求已超出目前產能50%以上。該公司正投資約12億美元於其越南工廠，以擴大AI相關FC-BGA的產量，同時也在菲律賓籌備第三座設施，以提高MLCC產出。目前，競爭對手Ibiden、Shinko Electric與Unimicron已掌握超過70%的FC-BGA市場。
三星電機近期取得一筆Nvidia合作，將用於Grok3語言處理單元 (LPU)晶片的FC-BGA納入供應，預計將於第二季開始量產。該公司新增客戶，包括博通（Broadcom）、Google、Amazon與Apple，這些公司正在開發特定應用整合電路 (ASICs)。元件稀缺程度不斷上升，已使主要生產商的MLCC價格上漲，進而推高整體AI基礎設施成本。分析師預期，供應短缺將在整個2026年持續。
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