DRAM 價格可能在 2027 年持續上漲,HBM 面臨 3 倍溢價的獲利落差

根據 Bernstein 於 6 月 22 日的說法,在經歷自 2025 年第 3 季至 2026 年第 2 季 4.5 倍的價格上漲後,常規 DRAM 價格在「每位元」基礎上已變得與高頻寬記憶體(HBM)相當,甚至更高。分析師指出,由於位元密度與良率較高,DRAM 在每片晶圓所產生的營收約為 HBM 的 2 倍,並且獲利率也顯著更高。

Bernstein 預估,若要在每片晶圓的營收產生能力上追平常規 DRAM,HBM 價格需要上漲約 3 倍。然而,由於 HBM 成本若過度高昂,可能阻礙 AI 生態系的發展,並最終抑制儲存需求,晶片製造商不太可能採取如此激進的定價策略。

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