ASM Pacific 於 7 月 1 日將半導體封裝價格提高超過 20%

據 Odaily 報導,全球領先的半導體外包組裝和測試(OSAT)供應商 ASM Pacific Technology 今天(7月1日)宣布封裝服務價格上漲,先進封裝類型(包括晶圓級基板封裝(CoWoS)和扇出型基板封裝(FoCoS))的價格上漲超過 20%。
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