ABF 載板為何成為 AI GPU 供應鏈瓶頸？2028 年缺口恐達 42%

自 2026 年以來，AI 算力硬體供應鏈的供需矛盾正從 GPU 與 HBM 向下游封裝基板持續擴散。ABF 載板——高階 AI GPU、ASIC 與 CPU 封裝的核心載體——其供需缺口預計將於 2028 年擴大至 42%，供應緊張程度被高盛等機構評定為「比記憶體更為持久」。摩根士丹利於 2026 年 5 月的研究報告中，將 2030 年高階 ABF 載板供給缺口由 15% 上修至 22%，並指出產業已進入長期供給偏緊的週期。上游關鍵材料 ABF 薄膜由日本味之素壟斷全球約 95% 市場，新價格將於 2026 年第三季生效，預計大幅調漲 30%。同時，屬於封裝基板產業鏈的南亞電路板於 5 月單月營收達 444 億元新台幣，年增 35.82%，進一步印證 AI 算力對載板產業的結構性拉動。這背後的邏輯是：AI 晶片封裝要求已達到前所未有的複雜程度，而供應鏈的擴產節奏難以匹配需求增速。

ABF 載板為何成為 AI GPU 供應鏈瓶頸

ABF 載板即採用 ABF（味之素積層薄膜）作為絕緣材料的 FC-BGA（倒裝晶片球柵陣列）封裝基板，是 AI GPU、ASIC 及高階 CPU 封裝的核心物理載體。

需求端變化來自 AI 算力對封裝要求的結構性提升。傳統 PC 晶片所需 ABF 載板層數為 4 至 6 層，而高階 AI 晶片已提升至 8 至 16 層，晶片面積大幅放大，導致單顆晶片的 ABF 載板用量較傳統產品增加 5 至 10 倍。大摩同步上修 AI ASIC 需求模型，將 Google、AWS、Meta 及中國自研晶片的需求全面調升，預計至 2030 年，AI 相關高階 ABF 需求將占整體高階需求約 75%。

供給端的限制則來自多重因素疊加。ABF 載板擴產週期長達 2.5 至 3 年，主要廠商的新產能要到 2028 年後才能大規模釋放。核心材料 ABF 薄膜由日本味之素壟斷全球約 95% 市場，新廠預計 2032 年完工，短期內難以緩解供應壓力。高階載板所需的超低損耗玻纖布同樣產能吃緊，據產業調查，T-glass 玻璃纖維布持續短缺，已導致部分載板廠產能延後 6 至 12 個月。

供需缺口預測：高盛的判斷邏輯

高盛於 2026 年 2 月發布的 ABF 載板報告中，給出了分階段的缺口預測。報告指出，ABF 載板供應吃緊情況將逐月加劇，供需缺口預計於 2026 年下半年達到 10%，2027 年及 2028 年分別擴大至 21% 和 42%，缺貨週期被判定為「比記憶體更久」。該報告同步上修南電、景碩、欣興三家台灣載板廠的目標價，其中南電目標價由 340 元調升至 655 元，調幅約 93%。

2026-2028 年 AI GPU 用高階 ABF 載板供需缺口趨勢

高盛的判斷基於兩項核心邏輯。其一，關鍵材料 T-glass 玻纖布供應吃緊將限制 2026 年載板出貨量，且多數供應商歷經產業下行後現金流偏緊，對大規模資本支出仍持審慎態度，預計 2027 年下半年前不會有顯著新產能開出。其二，AI 伺服器需求以每年超過 40% 的速度成長，AI GPU/ASIC 載板尺寸於未來兩年預計成長 2.5 至 4 倍，隨著封裝尺寸擴大，單顆晶片消耗的載板面積將大幅提升。

這一缺口趨勢與 2020 年的供應短缺相似，當時 ABF 載板價格曾年增 20% 至 30%。高盛因此判斷，ABF 載板產業已重啟上升週期，價格上漲具備可持續的驅動基礎。

全球 ABF 載板競爭格局：三大廠商的差異化博弈

全球高階 AI 載板市場的競爭格局正加速收斂。根據欣興 2026 年 6 月公開的產業判斷，目前全球真正具備高階 AI 載板供應能力的廠商已逐漸收斂至欣興與日本 Ibiden 兩大業者。但在更廣義的 ABF 載板市場中，南亞電路板憑藉垂直整合優勢同樣占據關鍵地位，三家廠商構成高階 ABF 載板供應的主力梯隊。

從市場整體格局來看，全球 ABF 載板核心廠商包括欣興電子、揖斐電（Ibiden）、南亞電路板、新光電氣與奧特斯等，前五大廠商合計占全球約 74% 市場份額，其中欣興電子以約 22% 份額位居全球最大 ABF 載板生產商。

全球 ABF 載板三大龍頭廠商競爭格局對比（2026 年）

資料來源：欣興電子 2026 年法說會及元大投顧報告；Ibiden 2026 年 2 月 4 日董事會公告；南亞電路板 2026 年 5 月財務數據及產業分析。

欣興電子是本次 AI 浪潮中擴產最積極的廠商。公司 2026 年資本支出已上修至約 340 億元新台幣，創下歷史新高，其中約 70% 投入 ABF 載板擴產與製程升級，曝光機與電鍍設備的交期已拉長至 14 個月。欣興在 ASIC 載板市場的市占率已超過 70%，目前在 ASIC 客戶市占方面具備顯著領先優勢。主要生產基地維持滿載運轉，2026 年平均稼動率可望維持在 90% 左右。光復二廠與楊梅二廠是新產能釋放的核心，前者已完成建築並正陸續裝機，預計 2027 年上半年小量生產，後者預計 2028 年下半年起逐步投產。值得注意的是，新增產能幾乎已被客戶以長約提前鎖定——公司透露，長約已涵蓋光復二與楊梅二未來 80% 至 90% 的產能，合約期長達五年。從訂單能見度來看，欣興的 AI 相關營收占比已於 2026 年達到約 60%，全年營收有望挑戰歷史新高。

日本 Ibiden 是全球 ABF 載板的技術龍頭，市占率約 30%，是 NVIDIA、Intel 等 AI 晶片廠的核心供應商。在高階 AI GPU 基板細分市場，有產業分析指出 Ibiden 占據約 70% 份額。公司於 2026 至 2028 財年規劃投資約 5000 億日圓（約 222 億人民幣），進行史上最大規模擴產，目標將 AI 載板產能提升至 2024 年的 2.5 倍。其中約 2200 億日圓投入河間廠改造與升級，該廠原為 Intel 專用基地，現已轉型為多客戶高性能載板產線，預計 2027 財年起陸續投產；約 2800 億日圓投入大野事業場，該廠已於 2025 年 10 月開始生產 AI 伺服器載板。Ibiden 在高階市場以技術門檻深厚著稱，在高層數（30 層以上）ABF 載板的 mSAP 製程與良率控制方面處於產業標竿地位。

南亞電路板則是三家廠商中最具差異化競爭優勢的參與者。作為南亞塑膠集團子公司，南亞電路板實現從銅箔、玻纖布到 ABF 載板、BT 載板的垂直整合，在材料端具備天然成本優勢。南亞電路板規劃於 2026 年開出高階 IC 載板產能，並持續向高端產品升級。2026 年 5 月，南電單月營收達 444 億元新台幣，年增 35.82%。在業務結構上，南電 ABF 載板占比已達 55% 至 60%，AI 與 HPC 相關應用營收占比已超過 50%。公司 2026 年資本支出明顯高於過往，以去瓶頸化、新製程開發與產線改造為主，整體投資規模有望超越 2022 年高峰。台灣 ABF 載板市場目前由欣興、景碩等廠商主導，但在高階 AI 應用加速滲透下，南亞電路板的垂直整合模式正逐步展現獨特競爭力。

上游材料瓶頸：味之素與 T-Glass 的雙重壓力

ABF 載板的上游材料結構高度集中，構成供給端最難突破的限制。

ABF 薄膜是 ABF 載板的核心絕緣層材料，由日本味之素壟斷全球約 95% 市場。味之素雖已宣布興建第三座工廠，但完工投產預計時程已落在 2032 年，這代表未來五年內 ABF 薄膜新增產能極其有限。根據產業調查機構資訊，味之素已通知客戶，ABF 新價格將於 2026 年第三季生效，預計漲幅高達 30%。

除了 ABF 薄膜外，T-glass 玻纖布是另一項關鍵瓶頸。T-glass 是一種超低損耗玻纖布材料，主要用於高階 AI 載板的介電層，由日東紡等少數供應商主導。由於擴產困難、設備交期長，T-glass 供應持續吃緊，據產業調查，已導致部分載板廠商將產能擴充計畫延後 6 至 12 個月。加上高階 ABF 載板對材料強度、熱膨脹係數等指標的嚴格要求，上游材料短缺對中游載板產能釋放形成持續壓力。

產業鏈傳導與行業格局變遷

ABF 載板供給偏緊正對整個 AI 硬體產業鏈產生系統性影響。

從需求結構來看，摩根士丹利預計至 2030 年 AI 相關高階 ABF 需求占比將達 75%。高盛則預估，AI 伺服器需求以每年超過 40% 的速度成長，2028 年 AI 應用將占 ABF 總需求近五成。台積電 CoWoS 封裝產能的快速擴張也倒逼載板供應商加快擴產步伐，但目前載板廠的擴產速度明顯落後於晶圓代工端的先進封裝佈局。這意味著 AI 晶片整體出貨量在相當程度上會受到 ABF 載板供應的剛性限制。

從競爭格局來看，本輪短缺週期對龍頭廠商的集中度有提升作用。三家核心廠商於 2026 年都展開高強度資本投入，但產能釋放節奏各不相同。欣興的新產能集中於 2027 年下半年至 2028 年釋放，Ibiden 的大野工廠 2028 年才能提升至目標產能的 2.5 倍，南亞電路板則於 2026 年下半年規劃先進產品量產。整體而言，2026 年至 2028 年產業新增產能有限，供需偏緊格局難以於中期出現根本性逆轉。

從定價權來看，本輪短缺週期與 2020 年供給收縮有相似之處。當時 ABF 載板價格曾年增 20% 至 30%，法人分析認為本輪週期中價格同樣具備上行空間。但由於多家載板廠與客戶簽訂長期供貨協議（LTA），部分廠商的漲價彈性受到一定程度限制。

如何透過股票市場參與 ABF 載板產業鏈

對於關注半導體產業鏈的投資人而言，ABF 載板供需缺口的結構性趨勢，提供了觀察 AI 硬體投資的另一個視角。

美股與港股市場提供直接配置 ABF 載板產業鏈核心公司的管道。Gate 已於 2026 年 6 月 1 日正式上線真實股票交易服務，使用者可用 USDT 一鍵買進在 NYSE、Nasdaq 等美國主流交易所上市的股票及 ETF，以及香港聯交所上市的股票。平台支援最低 0.01 股起購的零股交易，有效降低美股投資門檻。

結語

ABF 載板供需缺口的擴大，反映出 AI 算力浪潮正以超乎預期的速度滲透至半導體產業鏈的中上游環節。高階封裝基板從「幕後配角」走向「核心瓶頸」的結構性轉變，不僅是產能短缺的結果，更是技術迭代速度超越硬體供應鏈反應能力的必然體現。高盛 2028 年 42% 缺口預測、大摩 2030 年 22% 上修，以及三家核心廠商於 2026 年同步啟動的大規模資本支出，都指向一個共同趨勢：ABF 載板已進入持續多年的供給偏緊週期。

在這一輪 AI 驅動的半導體材料升級週期中，對 ABF 載板供應鏈的判斷需關注上游材料突破（ABF 薄膜與 T-glass 的擴產進度）及中游產能釋放（三大廠商的建廠進度）兩大核心變數。供需缺口縮小時點、高階產品滲透率變化以及客戶長約對價格彈性的影響，將持續主導載板產業鏈競爭格局的演變。對於透過金融市場參與此一趨勢的投資人而言，理解 ABF 載板的供需結構與競爭動態，是掌握 AI 算力硬體投資主軸的必要前提。