7 月 23 日，高盛明確表示本輪半導體反彈行情有望延續。這一判斷的背景是：自 6 月中旬以來，對沖基金已回吐年初至今在全球半導體及半導體設備股票中累計淨買入量的約 80%，前期極端擁擠的倉位得到明顯清洗。而在過去一兩日，資金重新開始買入，且高盛認為這股需求可能持續。
買盤最集中的方向，是此前回調最劇烈的兩條主線——記憶體晶片與半導體設備。近期最值得注意的買入出現在記憶體股希捷科技（STX）、西部數據（WDC）、美光科技（MU）、閃迪（SNDK），以及設備股應用材料（AMAT）、艾司摩爾（ASML）、泛林集團（LRCX）。
這一資金動向與近期市場走勢相互呼應。在 AI 和晶片股經歷連續承壓之後，美光、閃迪、希捷等記憶體股一度大幅反彈，費城半導體指數（PHLX Semiconductor Index，SOX）也錄得強勁修復。半導體板塊經歷了一輪「暴力去槓桿」之後，資金為何選擇記憶體與設備作為優先回補方向？這輪反彈的可持續性取決於哪些關鍵變數？本文將結合高盛最新倉位數據、記憶體價格趨勢與 AI 資本支出邏輯，對上述問題進行系統拆解。
半導體倉位：極端擁擠已緩解，快速去槓桿完成大半
要理解當前資金回流的邏輯，首先需要釐清此前半導體板塊調整的根源。
2026 年上半年，AI 晶片股持續上漲，資金高度集中於半導體板塊。高盛數據顯示，全球半導體及半導體設備股票的淨配置占全球 Prime Book 比例，年初約為 10%，6 月升至約 24% 的歷史高位。美國半導體及設備股票淨配置年初約 7%，6 月升至約 14%。
這種極端的倉位集中意味著，一旦市場情緒出現邊際變化，資金獲利回吐的壓力將集中釋放。隨後半導體板塊經歷了一輪劇烈的去槓桿過程——對沖基金大規模減持，前期擁擠的多頭倉位被大量清洗。
截至 7 月 23 日，全球半導體及設備股票的淨配置已從 6 月的歷史高位回落至約 19%，但仍處於 1 年期 84 百分位、5 年期 97 百分位。美國半導體及設備股票淨配置回落至約 11%，對應 1 年期 79 百分位、5 年期 96 百分位。
高盛認為，這組數據釋放的訊號是：半導體倉位尚未降到「便宜」區間，但快速去槓桿已經完成大半。這意味著，只要後續財報和 AI 資本支出指引不持續惡化，部分資金會傾向於先回補被砸得最狠、但基本面仍有支撐的環節。
從更宏觀的視角看，高盛此前已明確表示，投資者正在低配美國科技股，尤其是「科技七巨頭」，轉而更青睞能從人工智慧投資中受益的半導體產業。這一中長期配置邏輯並未因短期調整而改變。
記憶體晶片：AI 數據中心擴張的「剛性需求」
記憶體晶片成為資金優先回補的第一條主線，背後有清晰的產業邏輯支撐。
AI 數據中心的運算能力擴張，不僅需要 GPU 等運算晶片，還需要與之匹配的記憶體容量。隨著 AI 模型規模持續擴大，運算需求增長帶動 GPU 數量增加，而 GPU 的增加又同步提升了高頻寬記憶體（HBM）、DRAM 和 NAND 快閃記憶體的配套需求。
這一邏輯正在轉化為實質業績。記憶體產業具備強週期屬性，而當前市場激烈爭論的核心問題正是：AI 需求是否會永久改變產業需求曲線。從現有數據來看，記憶體晶片的供需格局仍然偏緊。2026 年第二季，LPDDR4 及 LPDDR5 價格較 2025 年第四季累計上漲約一倍，其中 Q2 單季漲幅約 58% 至 63%。截至 7 月 21 日，DDR5 16G（2Gx8）4800/5600 價格首次突破 50 美元大關，達 50.07 美元；DDR4 16Gb（2Gx8）3200 價格升至 81.20 美元，雙雙創下歷史新高。
供給端同樣存在約束。SK 海力士董事長崔泰源近日表示，明年 AI 半導體需求預計將同比增長 60% 至 100%，整體記憶體半導體需求增幅也將達到 50% 至 60%。他同時提醒，AI 驅動的半導體供需缺口明年將進一步擴大，記憶體價格面臨持續上漲的壓力。
中信證券重點元件首席分析師指出，記憶體晶片價格大幅上漲，AI 數據中心的需求持續擠占先進快閃記憶體與記憶體產能，整個產業的供不應求至少會持續到 2028 年。摩根士丹利也持類似判斷，認為記憶體晶片供需緊張態勢將持續至 2028 年。
從市場表現來看，記憶體股的反彈力度最為突出。台北時間 7 月 21 日，美股記憶體板塊持續走高，美光科技上漲 10.17%，SK 海力士上漲 11.18%，閃迪上漲 11.86%，西部數據上漲 12.67%，希捷科技上漲 10.42%。高盛同步上調多家記憶體巨頭目標價，將閃迪目標價從 1,200 美元大幅上調至 2,200 美元，將西部數據目標價從 400 美元上調至 650 美元。
半導體設備：晶圓廠擴產的「賣水人」邏輯
半導體設備成為資金回補的第二條主線，邏輯同樣清晰——晶片製造擴產，晶圓廠投資增加，設備訂單隨之增長。
AI 晶片的需求爆發正在驅動全球晶圓廠進入新一輪擴產週期。無論是邏輯晶片、記憶體晶片還是功率半導體，所有產能擴張都離不開光刻機、蝕刻機、薄膜沉積設備等核心半導體製造設備。艾司摩爾作為全球唯一提供極紫外（EUV）光刻系統的供應商，在這一輪擴產週期中處於不可替代的位置。
高盛交易台近期觀察到的最值得注意的買入中，設備股占據了重要位置——應用材料、艾司摩爾、泛林集團均出現在名單上。這三家公司分別覆蓋了半導體製造的不同關鍵環節：應用材料專注於材料工程與沉積設備，泛林集團主攻蝕刻與沉積，艾司摩爾則壟斷先進光刻機市場。
從基本面來看，設備股的業績仍有支撐。艾司摩爾 2026 年第二季淨收入達到 29.2 億歐元，反映了強勁的獲利能力。應用材料股價在過去 52 週內上漲了 187.59%。分析師給予應用材料「強烈買入」評級，平均目標價 623.06 美元，較目前價格仍有約 12.5% 的上行空間。
高盛此前已將應用材料目標價從 520 美元上調至 645 美元。這一上調動作本身反映了賣方機構對半導體設備需求前景的樂觀判斷——晶圓廠擴產週期尚未結束，設備訂單的增長趨勢仍將延續。
反彈能否延續？三個關鍵觀察變數
高盛在快評中明確指出了半導體反彈行情能否延續的三個關鍵觀察維度。
第一，雲端廠商的 AI 資本支出是否持續上修。 Alphabet、Meta、Microsoft、Amazon 四大雲端廠商的資本支出計畫，是半導體需求的「天花板」指標。最新數據顯示，Alphabet 已將 2026 年資本支出指引由 1,800 億至 1,900 億美元上調至 1,950 億至 2,050 億美元，中值升至 2,000 億美元，並預計 2027 年資本支出還將顯著增長。四大雲端巨頭合計 2026 年資本支出或將突破 7,250 億美元。只要這一上行趨勢不被打破，半導體的下游需求就有基本保障。
第二，記憶體價格與訂單能否支撐獲利預期。 美光、閃迪等記憶體股的上漲，最終需要落實到業績層面。當前記憶體晶片價格仍處上漲通道，但市場需要看到的是訂單的持續性與價格的穩定性。如果記憶體價格出現鬆動，或訂單增速放緩，記憶體股的估值將面臨重新審視的壓力。
第三，設備股訂單能否驗證 AI 數據中心擴張仍在推進。 設備股的業績是晶圓廠擴產最直接的「證據」。如果艾司摩爾、應用材料等公司的訂單數據和業績指引持續超預期，將驗證 AI 數據中心的擴張並未減速，從而為整個半導體板塊提供基本面支撐。
結語
半導體板塊經歷了一輪從極端擁擠到快速去槓桿的劇烈調整，對沖基金已回吐年初至今約 80% 的淨買入量。倉位雖然尚未回到「便宜」區間，但極端擁擠狀態已明顯緩和。在這一背景下，資金開始重新買入此前回調最劇烈的記憶體晶片和半導體設備兩條主線。
記憶體晶片受益於 AI 數據中心對 HBM、DRAM 和 NAND 的剛性需求，疊加供給端產能約束，價格仍處上漲通道。半導體設備則受益於晶圓廠擴產週期的持續推進，設備訂單增長趨勢明確。
但反彈的可持續性並非沒有懸念。雲端廠商的 AI 資本支出是否持續上修、記憶體價格與訂單能否支撐獲利預期、設備股訂單能否驗證 AI 數據中心擴張仍在推進——這三個變數將決定這輪半導體反彈是一輪短暫的技術性修復，還是一次趨勢性的估值重構。
台北時間 7 月 23 日，加密市場方面，比特幣報 66,188.99 美元，24 小時跌 0.32%；以太坊報 1,947.90 美元，漲 1.31%。全球加密貨幣總市值約 2.33 兆美元。半導體板塊的反彈與加密市場的波動雖屬不同資產類別，但兩者均反映出全球風險資產在宏觀不確定性中的重新定價過程。對於投資者而言，理解資金在不同板塊之間的流動邏輯，比追逐短期價格波動更具長期價值。
FAQ
問：半導體股票近期為何出現反彈？
此前 AI 晶片股持續上漲導致半導體倉位高度集中，隨後機構資金獲利回吐引發調整。隨著對沖基金回吐約 80% 的淨買入量，極端擁擠狀態明顯緩解。高盛認為快速去槓桿已完成大半，部分資金開始回補基本面仍有支撐的環節。
問：為什麼資金優先買入記憶體晶片股？
AI 數據中心擴張不僅需要 GPU，還需要 HBM、DRAM 和 NAND 等記憶體晶片與之匹配。記憶體晶片價格仍處上漲通道，DDR5 和 DDR4 顆粒價格雙雙創下歷史新高。供需缺口預計至少持續到 2028 年。
問：半導體設備股的投資邏輯是什麼？
晶片製造擴產帶動晶圓廠投資增加，進而驅動設備訂單增長。艾司摩爾、應用材料、泛林集團等設備龍頭在此輪擴產週期中處於核心受益位置。只要 AI 數據中心擴張趨勢不變，設備股的需求基本面就有支撐。
問：半導體反彈行情能否持續？
高盛指出三個關鍵觀察變數：雲端廠商（Alphabet、Meta、Microsoft、Amazon）的 AI 資本支出是否持續上修；記憶體價格與訂單能否支撐獲利預期；設備股訂單能否驗證 AI 數據中心擴張仍在推進。三者缺一不可。
問：記憶體晶片的供需格局如何？
當前記憶體晶片供應偏緊，AI 數據中心需求持續擠占先進快閃記憶體與記憶體產能。SK 海力士預計明年 AI 半導體需求同比增長 60% 至 100%。TrendForce 預期第三季 DRAM 季增 13% 至 18%、NAND 季增 10% 至 15%。
