TSMC（台积电） là doanh nghiệp gia công bán dẫn hàng đầu thế giới, các diễn biến gần đây như sau:

1. ​​Năng lực và đầu tư​​
• ​​Chi tiêu vốn năm 2026​​: nâng lên 60–64 tỷ USD (mức cao nhất trong lịch sử), 70%-80% được đầu tư cho quy trình tiên tiến (như 2nm và nhỏ hơn).
• ​​Mở rộng sản xuất tại Mỹ​​: đầu tư bổ sung 100 tỷ USD, bang Arizona sẽ xây 4 nhà máy mới (bao gồm đóng gói tiên tiến), tổng mức đầu tư đạt 265 tỷ USD, số lượng nhà máy tăng lên 12 nhà máy.
2. ​​Công nghệ và thị trường​​
• ​​Nhu cầu do AI thúc đẩy​​: đơn hàng của các khách như NVIDIA, Broadcom tăng vọt, doanh thu liên quan AI năm 2026 có thể vượt 100 tỷ USD, độ nhìn thấy đơn hàng tới năm 2028.
• ​​Định hướng quang tử​​: năng lực mạch tích hợp quang (PIC) đạt 10.000 tấm/tháng vào Q2 năm 2026, mục tiêu năm 2028 là 25.000 tấm/tháng.
3. ​​Kết quả tài chính​​
• ​​Biên lợi nhuận gộp​​: biên lợi nhuận gộp Q2 năm 2026 gần 68%, Q3 dự kiến duy trì 65%-67%.
• ​​Tăng trưởng doanh thu​​: mục tiêu doanh thu năm 2026 vượt 100 tỷ USD, liên tiếp 3 năm lập kỷ lục mới.
4. ​​Chiến lược định giá​​
Chủ tịch Wei Zhejia nhấn mạnh:​​ sẽ không đột ngột tăng giá mạnh do thiếu hụt nguồn cung, việc định giá dựa trên cơ sở khách hàng có thể tăng trưởng bền vững, nhằm bảo đảm hợp tác lâu dài.
5. ​​Vị thế trong ngành​​
• Nhà sản xuất chip logic tiên tiến lớn nhất toàn cầu, 9 cơ sở sản xuất, tỷ trọng nhà máy wafer 300mm cao hơn Intel.
• Công ty con tại Trung Quốc (TSMC China) nhận chứng nhận nhà máy xanh cấp quốc gia năm 2025, doanh thu 53,8 tỷ USD (năm 2021).