Американський президент Дональд Трамп у дописі в Truth Social заявив: «Я за 8 місяців для США заробив 45 мільярдів доларів!» На доданому до поста зображенні текст написано так: «Інвестиція Трампа в Intel уже зросла на 45 мільярдів доларів!» На зображенні видно, що Трамп придбав Intel приблизно за 20 доларів, тоді як ціна акцій Intel уже піднялася приблизно до 97 доларів; у центрі інфографіки великими літерами позначено «45B», підкреслюючи, що ця інвестиція принесла 45 мільярдів доларів прибутку в обліковому (на папері) еквіваленті.
Цей допис привернув увагу не лише тому, що Трамп напряму пов’язує зростання котирувань Intel зі собою, а й тому, що Intel — традиційний гігант напівпровідників, який упродовж багатьох років ринок інколи називав таким, що «втратив хвилю AI», — нині повертається в центр ринкової уваги на тлі переоцінки AI-суміжних ланцюгів постачання, відновлення попиту на CPU, напруженості з потужностями для передового пакування та інших чинників.
Агентний AI підйом: CPU знову в центрі дата-центрів
Раніше ключова наративна історія генеративного AI була значною мірою зосереджена на GPU. Тренування та інференс великих мовних моделей потребують величезних обсягів паралельних обчислень, тож NVIDIA стала найяскравішим бенефіціаром епохи AI. Через це на ринку певний час вважали, що роль CPU в AI-інфраструктурі маргіналізується.
Але коли AI-застосунки виходять за межі простого генерування тексту й зображень і рухаються до «агентного штучного інтелекту» (Agentic AI), змінюється й характер обчислювальних потреб. Агентні системи не лише одноразово відповідають на запит: вони мають декомпозувати задачі, викликати інструменти, читати дані, багаторазово міркувати й виконувати багатокрокові процеси. Такі робочі навантаження включають значні обсяги перенесення даних, узгодження багатьох задач, системне планування та послідовні обчислення — а це саме той домен, у якому CPU традиційно сильні.
NVIDIA також зазначала, що в агентних AI-системах кількість Token зростає експоненційно, тож «ефективність на ват» стає одним із ключових міркувань під час створення апаратної бази дата-центрів. Коли компанії починають розгортати AI-агенти, здатні довго працювати й безперервно виконувати задачі, дата-центрам уже потрібні не лише додаткові GPU: необхідні також додаткові високоефективні CPU, щоб нести координаційне й виконавче навантаження за агентними робочими процесами.
Це повертає CPU до зони, де їх знову починають по-іншому оцінювати за ринковою ціною. Bank of America оцінює, що ринок CPU має зрости з 2025 року з 27 0 мільярдів доларів до 60 0 мільярдів доларів у 2030 році. Наразі і AMD, і Intel стикаються з дефіцитом постачання: терміни поставок частини продуктів можуть сягати до шести місяців, а ціни демонструють зростання понад 10%. Аналітики вказують, що основною причиною цієї хвилі постачальницької кризи є обмеження виробничих потужностей кремнієвих пластин, а відчутне покращення сукупного попиту й пропозиції може статися лише у 2026 році.
Це — перший пласт передумов для відскоку акцій Intel: AI — це не лише історія про GPU. Коли AI infra переходить від тренування моделей до агентного розгортання, потреба в CPU знову відкривається.
Передове пакування стає другою ключовою лінією: Intel EMIB знову помічають
Друга опора відродження історії Intel — це передове пакування.
EMIB, повна назва Embedded Multi-die Interconnect Bridge — це технологія Intel для вбудованого мультикристального (multi-die) з’єднання. На відміну від традиційного 2.5D-пакування, яке спирається на велику кремнієву проміжну прошаркову основу (інтерпозер), EMIB з’єднує кілька die або chiplet через маленькі кремнієві «мости», вбудовані в пакувальну підкладку. Intel стверджує, що така архітектура зменшує використання додаткової площі кремнію, підвищує вихід придатних виробів (yield), знижує енергоспоживання та витрати, а також полегшує інтеграцію чипів з різних технологічних вузлів і різними IP в одному пакуванні.
Аналітик Jeff Pu назвав, що вихід придатних виробів для Intel EMIB уже досяг 90%. Це є важливим позитивним сигналом для Intel Foundry і пояснює, чому останнім часом в ринку зросла довіра до Intel Foundry. У матеріалі також зазначається, що Google у наступному поколінні TPU нібито використовуватиме передове пакування Intel, а NVIDIA у наступних чипах Feynman нібито теж пов’язують із технологією EMIB. Meta, у свою чергу, називають як потенційного користувача EMIB у CPU-проєктах наприкінці 2028 року або пізніше.
Це означає, що можливість Intel, імовірно, не в тому, щоб одразу й прямо перемогти TSMC у найпередовіших техпроцесах, а в тому, щоб почати знову займати позицію в тому ланцюгу AI-постачання, де найбільший дефіцит — у сегменті пакування.
Citrini Research раніше мала позитивний погляд на Intel саме з ключової причини, пов’язаної з передовим пакуванням. Citrini вважає, що ринок у минулому часто спрощував конкуренцію в AI-напівпровідниках до схем «NVIDIA проти ASIC, TSMC проти Intel» або «Blackwell проти TPU», але така рамка ігнорує глибший вузол: незалежно від того, який саме AI-чип зрештою переможе, передове пакування все одно буде необхідним.
Google TPU, Amazon Trainium, Meta MTIA і навіть власні чипи, які, можливо, згодом запустить OpenAI, за своєю суттю рухатимуться до архітектур із multi-die, multi-chiplet і multi HBM. Ці чипи не є повністю взаємозамінними, а радше разом споживають обмежену потужність передового пакування.
Тому Citrini вважає, що шанс Intel полягає не в тому, щоб у короткостроковій перспективі знову забрати собі провідне місце в передовому техпроцесі, а в тому, щоб за допомогою EMIB і Foveros перехопити «вилив» потреби в AI-пакуванні після того, як TSMC перевантажена попитом CoWoS. Тобто виробництво на «передньому» етапі все ще може бути під відповідальністю TSMC або Samsung, але фінальний перехід у передовий пакувальний процес виконуватиме Intel. Саме це дасть Intel змогу повернути ключову позицію в ланцюгу постачання AI.
Вихід 90% — плюс, але до еталону масового виробництва ще бракує 8 відсоткових пунктів
Втім, історія відродження передового пакування Intel усе ще не позбавлена ризиків. Аналітик Guo Ming-Chi зазначив, що Intel вже має досвід стабільного виробництва EMIB, тож технічна верифікація для EMIB-T у розробці досягла виходу 90% — це «позитивний, але розумний» сигнал. Однак усередині Intel виходом придатних виробів для EMIB порівняльним еталоном є FCBGA, а наразі в індустрії вихід придатних виробів для FCBGA перебуває приблизно на рівні 98% і вище.
Це означає: хоча Intel EMIB-T уже пройшов важливу технічну віху, підвищити рівень з 90% до 98% може бути складніше, ніж пройти шлях від старту проєкту до 90%.
На перший погляд різниця між 90% і 98% — лише 8 відсоткових пунктів, але для AI-чипів із високою ціною, великими площами й багатокристальними (multi-die) пакувальними продуктами різниця в yield напряму перетворюється на витрати, строки постачання та обсяги ефективного випуску. Особливо з огляду на те, що наступний TPU Humufish від Google має ще частину специфікацій, які не визначено остаточно: технічна верифікація yield не дорівнює показнику виходу придатних виробів у масовому виробництві кінцевих виробів. Тому Guo Ming-Chi, хоча й дивиться на довгостроковий розвиток Intel у передовому пакуванні позитивно, також попереджає, що в середньо- та короткостроковій перспективі ще потрібно стежити за тим, як Intel подолає виклики масового виробництва.
Тобто історія відродження Intel уже починає знаходити відгук у ринку, але справжнє випробування не в тому, чи зможе Intel зробити EMIB-T, а в тому, чи вдасться стабільно запустити масове виробництво в межах вимог AI-клієнтів щодо вартості, yield, строків і масштабів.
Ця стаття «Трамп вихваляється інвестицією в Intel: вона зросла в чотири рази — я за 8 місяців приніс Америці 45 мільярдів доларів прибутку» вперше з’явилася в «Ланцюгові новини ABMedia».
