26 травня Shenzhen Zhingtech оголосила, що її дочірня компанія зі 100% власністю Shenzhen Peidon та контрольована дочірня компанія Hefei Peidon Storage планують розширити потужності з пакування та тестування висококласних чипів пам’яті за загального інвестування 1,47 мільярда юанів. Після завершення Shenzhen Peidon, як очікується, збільшить щомісячну потужність пакування на 5 мільйонів wafer particles і потужність тестування на 8 мільйонів чипів, тоді як Hefei Peidon Storage, за прогнозами, додасть 28,8 мільйона wafer particles у щомісячній потужності пакування. Проєкт передбачає придбання сучасного тестувального обладнання, систем прецизійного шліфування wafer та супровідної інфраструктури.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

3год тому

China Plastic Holdings уточнює фокус бурового обладнання дочірньої компанії, тоді як ціна акцій зростає на 20% за 3 дні

3год тому

Контролюючий акціонер Mulinsen планує збільшити частку на 100–150 мільйонів юанів 26 травня

9год тому

Шеньчжень планує до 2030 року залучити 5 000 підприємств категорії «спеціалізовані та інноваційні» до Qianhai Equity Exchange

9год тому

Шеньчжень оприлюднив п’ятнадцятий п’ятирічний план із цілями підтримки корпоративних IPO, злиттів і поглинань та випуску облігацій

13год тому

IDI Dynamics запускає лазерний маркер нового покоління для пакування чипів із прискоренням у 2,5 раза та зменшенням займаної площі на 22%

Поглиблений аналіз