Згідно з BlockBeats, 1 липня компанії Samsung Electronics та SK Hynix ведуть переговори з постачальниками сировини для підкладок про скасування підвищення цін на 3–4%, запровадженого раніше цього року для поставок у другому півріччі 2026 року. Виробники мікросхем, які підвищили ціни на підкладки на початку 2026 року через зростання вартості сировини, тепер прагнуть отримати поступки, оскільки ціни на товари стабілізуються. Секретар Корейської асоціації виробників друкованих плат і напівпровідникових корпусів Ан Йонву заявив, що більшість виробників підкладок отримали від клієнтів чіткі вимоги знизити ціни, і це може призвести до скасування всіх підвищень першого півріччя.

Виробники підкладок стикаються зі стисненням прибутку, оскільки витрати на сировину залишаються високими, а ціни продажу перебувають під тиском зниження, що може обмежити капітальні витрати та інвестиції в дослідження і розробки технологій наступного покоління.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

8год тому

Goldman Sachs підвищує прогноз цін на HBM Samsung на 2027 рік до +44% з +14%

8год тому

Південна Корея оголошує про інвестиції в 800 трильйонів вон для подвоєння потужності DRAM за п'ять років.

17год тому

Goldman Sachs підвищує прогноз зростання цін на HBM Samsung на 2027 рік до 44%, порівняно з 14%.

21год тому

Samsung,SKHynixоголошуютьпророзширеннявиробництва$516B -чіпів,ASMLзростаєна6,8%дорекордногомаксимуму

06-30 05:13

Goldman Sachs підвищує прогноз ціни на HBM Samsung до +44%, SKHX та SMSN зросли на 3% за 1 годину; Кит відкриває лонг-позицію на суму 3,9 мільйона доларів

Поглиблений аналіз