Генеральний директор Intel Чен Ліву поділився своїми стратегіями реформ і планами на майбутнє в нещодавньому інтерв’ю для подкасту — через 14 місяців після того, як очолив напівпровідникового гіганта. Чен розповів про свою мотивацію взятися за складну посаду, заявивши, що Intel — знакова компанія, яка критично важлива для екосистеми галузі та США, і він хотів узяти на себе ще один масштабний виклик після свого успіху в Cadence. Він окреслив культурні трансформації, зокрема усунення бюрократичних рівнів, створення чітких механізмів підзвітності та перехід Intel від компанії, що залежить від таблиць, до AI-здатного підприємства в усіх функціях. Лідерство Чена приходить на тлі того, як Intel реалізує амбітну стратегію розвороту, що охоплює розробку продуктів, виробничі потужності (foundry) та технології передового пакування.
Чен Ліву називає дві ключові причини для приєднання до Intel
Чен Ліву пояснив своє рішення приєднатися до Intel, попри поради багатьох піти у відставку. Він заявив, що його дві ключові причини визначили вибір: «Одна — це знакова компанія, надзвичайно важлива для всієї напівпровідникової екосистеми та США; друга — після Cadence я вирішив зробити ще один великий крок». Він сказав, що його базова мотивація взяти цю роботу — «зберегти Intel».
Чен зіткнувся з ранньою кризою, коли президент Трамп попросив його піти у відставку, посилаючись на застереження щодо конфлікту інтересів. Чен пригадав інцидент: «Спочатку я переконав себе: мені не потрібна ця робота, я роблю це виключно, щоб врятувати Intel». Згодом він провів дві зустрічі з президентом Трампом, поділившись своєю біографією: він народився в Малайзії, виріс у Сінгапурі, закінчив MIT і врешті осів у США на довгостроковій основі, що в підсумку допомогло йому зберегти можливість продовжити роботу на посаді.
Intel впроваджує культурні реформи під керівництвом Чена
Чен описав масштабні зміни, реалізовані протягом 14 місяців, використовуючи підхід «повзи — ходи — біжи». Він зазначив, що перший пріоритет — змінити культуру та запровадити чіткі механізми підзвітності, щоб пришвидшити темп ухвалення рішень. «Я звик до темпу стартапів, де все рухається зі швидкістю світла, але в Intel є шар за шаром бюрократичних систем нарад, і це я маю змінити», — сказав Чен.
Чен окреслив кілька ключових ініціатив: вимагати, щоб усі інженерні команди звітували безпосередньо йому, щоб зберігати прямий доступ до проблем на передовій технічній лінії; особисто завершувати весь підбір талантів, не використовуючи хедхантерів; просувати впровадження AI по всьому підприємству, щоб прибрати залежність від спадкового менеджменту на основі таблиць; і коригувати вікову структуру команд, одночасно залучаючи старших технічних експертів і молоді AI-таланти. Він заявив, що Intel переходить від старої моделі компанії, залежної від таблиць, до AI-здатного підприємства в межах усієї організації — не лише в дизайні.
Intel розвиває бізнес foundry з потенційним таймлайном 2030–2032
Чен заявив, що коли він узяв на себе керівництво Intel, зовнішні думки щодо напряму foundry були розділені: дехто пропонував вийти з цього через міркування щодо витрат. У підсумку він вирішив, що foundry надзвичайно важливий для США та галузі. «Усі ми стикалися з викликами в ланцюгах постачання. Будь-яка велика напівпровідникова компанія має серйозно дивитися на питання ланцюгів постачання, мати надійний і стійкий ланцюг постачання та не може повністю покладатися на одного-двох постачальників, зосереджених географічно. Із часом все більше людей усвідомлюватиме, що виробництво на території США критично важливе», — сказав Чен.
Чен розкрив, що найпросунутіший процес Intel — 18A — знаходиться на рівні 1,4 нанометра, а 1-нанометровий і 0,7-нанометровий уже плануються. Він визнав значний розрив із TSMC у виробничих операціях foundry, зазначивши, що Intel має залишатися скромною та фокусуватися на побудові фундаменту — IP, виході придатності (yield), щільності дефектів (defect density) і циклічному часі (cycle time), щоб зробити foundry більш ефективним і надійним. «Це бізнес довіри. Клієнти мають довіряти тобі, перш ніж передавати тобі пластини. Ці речі займають більше часу, але я вірю, що в період 2030–2032 люди почнуть бачити, наскільки великий справжній потенціал Intel», — сказав Чен.
Чен розповів, що співпраця Intel з Ілоном Маском у проєкті Terafab зумовлена спільною оцінкою: розвиток інфраструктури напівпровідників відстає від зростання попиту на AI за потужністю, ефективністю виробництва та енергоефективністю. У рамках цієї кооперації Маск вирішив будувати власне виробництво (fab), а Intel забезпечуватиме технічну та процесну підтримку, щоб прискорити випуск. Чен сказав, що він проводить щотижневі зустрічі з командою Маска, і співпраця розвивається безперешкодно.
Intel просуває технології пакування та інвестує в три матеріальні напрями
Чен торкнувся дискусій про фізичні межі масштабування чипів і обмеження ширини ліній. Він сказав, що цей шлях дедалі дорожчатиме й ускладнюватиметься, і для цього галузеві партнери мають спільно просувати покращення за показниками виходу придатності та продуктивності.
Чен конкретно виділив передове пакування та матеріали як рішення для фізичних обмежень чипів. Він заявив, що в TSMC є CoWoS, тоді як Intel має рішення наступного покоління під назвою EMIB, наголошуючи на необхідності забезпечити вихід придатності, який потрібен клієнтам, під час серійного виробництва.
Чен заявив, що коли традиційне масштабування впирається в «вузькі місця», галузь повертається на рівень матеріалів за проривами. Він розкрив інвестиції у трьох напрямках: нітрид галію (gallium nitride), карбід кремнію (silicon carbide) та фосфід індію (indium phosphide). Для пакувальних матеріалів він фокусується на склі як на чудовому ізоляційному матеріалі для відведення тепла, вклавшись у компанію під назвою 3DGS. Також Чен розповів, що Intel тримає приблизно 1000 патентів у модулях, і що тема підкладки (substrate) та інтеграції модулів є важливою. Intel нещодавно оголосила про партнерські проєкти з виробництва передового пакування в Індії та Нью-Мексико. Додатково, Чен відстежує синтетичні алмази як ще один чудовий ізоляційний матеріал — він інвестував у компанію з алмазних пластин.
Чен ставить за ціль 10x прибутковість за 5–10 років в Intel
Чен сказав, що сегмент PC клієнтів є фундаментальною базою Intel, але Intel рухається до «еджу» — до фізичного AI та agent AI. «Раніше ти надавав людям лише сервери та ПК, але тепер є ще один цілком новий вимір — мільйони агентів мають отримати доступ до обчислювальної потужності, потребують доступу до стеків програмного забезпечення. Я вважаю, що в Intel є можливості і в напрямку agent AI, і в напрямку фізичного AI. Гра ще не закінчена», — сказав Чен.
Як успішний довгостроковий інвестор Чен заявив, що венчурний капітал та підприємництво в нього в крові, і йому це дуже подобається. Він розкрив інвестиції в IPO 159 компаній і виходи від M&A у 126 випадках, причому понад 200 інвестицій у напівпровідники, з часткою 38% у США.
Щодо довгострокових цілей Intel Чен сказав, що його венчурний інстинкт — шукати можливості з потенціалом 10x прибутковості. У Cadence він пройшов шлях від виконувача обов’язків CEO до виходу на пенсію, при цьому ціна акцій зросла з $2,4, забезпечивши приблизно 76x повернення для акціонерів; після завершення терміну executive chairman — приблизно 85x. Масштаб Intel більший і його складніше відтворити, але його мета — 10x: досягти 10x повернення за 5–10 років. «Як людина, яка є VC “кістками”, це моя ціль», — сказав Чен.
FAQ
Який таймлайн стратегії foundry Intel за Чена Ліву?
Чен Ліву заявив, що Intel фокусується на побудові фундаменту foundry, зокрема IP, виході придатності (yield), щільності дефектів (defect density) і циклічному часі (cycle time). Він визнав значний розрив із TSMC і наголосив на потребі в скромності. Чен сказав, що до 2030–2032 люди почнуть бачити справжній потенціал Intel у foundry-операціях. Найпросунутіший процес Intel — 18A — знаходиться на рівні 1,4 нанометра, а 1-нанометровий і 0,7-нанометровий уже плануються.
У які три напрямки матеріалів Intel інвестує для передових напівпровідників?
Чен Ліву розкрив, що Intel інвестує в три матеріальні напрями, щоб усунути «вузькі місця» масштабування чипів: нітрид галію (gallium nitride), карбід кремнію (silicon carbide) та фосфід індію (indium phosphide). Додатково для пакувальних матеріалів Чен фокусується на скляних підкладках, інвестувавши в компанію під назвою 3DGS. Він також відстежує синтетичні діамантові пластини як ізоляційний матеріал, інвестувавши в компанію з алмазних пластин. Intel має приблизно 1000 патентів у модульній інтеграції.
