Applied Materials запускає дві нові системи для 3D-виробництва пластин (wafer) у понеділок

2026-06-15 23:52:04

Applied Materials у понеділок (15 червня) представила дві нові системи, призначені для подолання проблем точного виробництва у високовідношених (high aspect ratio) 3D-структурах для передової логіки та чіпів пам’яті.

Системи Centris Spectral SiN ALD і Producer Selectra Mo Etch націлені відповідно на осадження діелектричних тонких плівок і вибіркове видалення металу. Як зазначає компанія, обидві системи вже перебувають у масовому виробництві та використовуються провідними виробниками логічних і чіпів пам’яті для передових вузлів. Акції зросли на 3,27% до $585,78, встановивши новий історичний максимум.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

11год тому

Акції AMD зростають майже на 7% у понеділок після оголошення про придбання MEXT для скорочення витрат на пам’ять

17год тому

AMD купує MEXT, щоб флешпам’ять поводилася як DRAM, оскільки ринкова капіталізація сягає 900 млрд доларів

06-15 11:13

Бернстейн: японські виробники обладнання для напівпровідників сигналізують про підвищення цін; Tokyo Electron прагне до 50% валової маржі

06-15 08:04

Акції виробників напівпровідників зростають у торгах до відкриття ринку: Micron і AMD підвищуються більш ніж на 5%

06-15 07:45

Розбір SemiAnalysis підтверджує, що Huawei Kirin 9030 Pro використовує процес SMIC N+3 і забезпечує стрибок продуктивності GPU на 70–79%

Поглиблений аналіз