Три роки ціна акцій зросла у 16 разів! Найбільший вигодоотримувач HBM —韓美半導體 (HANMI) Що відбувається?

Завдяки сильним фінансовим результатам NVIDIA, акції корейських компаній у сфері обладнання для HBM (високошвидкісної пам’яті) різко зросли. Зокрема, HANMI Semiconductor (042700.KS) за останні два торгові дні минулого тижня піднялися майже на 50%. Korean-American Semiconductor займає 71,2% світового ринку теплового зварювального обладнання (TC Bonder) для виробництва HBM і є найкращим постачальником для Micron.

Зростання попиту на пам’ять викликало бум на корейському фондовому ринку, а ETF на корейські акції (EWY) активно обговорюється. Однак ця хвиля підйому охоплює не лише SK Hynix і Samsung, а й усі ланцюги постачання з Південної Кореї.

Korean-American Semiconductor контролює ключові технології HBM і монополізує 71% ринку TC Bonder

HANMI Semiconductor — провідний виробник обладнання для пакування напівпровідників у Південній Кореї, заснований у 1980 році з головним офісом у Інчхоні. Компанія займає 71,2% світового ринку теплового зварювального обладнання (TC Bonder) для виробництва HBM, зберігаючи лідерство у світі.

Зі зростанням попиту на AI-напівпровідники компанія двічі поспіль оновлює рекорди за доходами, а на 2025 рік очікується дохід у 576,7 мільярдів вон. Станом на 27 лютого 2026 року ціна акцій становить 323 500 вон, а ринкова капіталізація — приблизно 30,7 трильйонів вон, що на 374,3% більше за рік.

HANMI Semiconductor зосереджена на розробці та виробництві обладнання для кінцевих процесів пакування напівпровідників. Основні продукти:

• HBM TC Bonder: для точного укладання пам’яті за високих температур і високого тиску, основне обладнання для виробництва HBM
• Big Die FC Bonder: підтримка 2.5D пакування великих чіпів (75мм × 75мм), орієнтоване на GPU та AI-системи
• EMI Shield обладнання: для авіації, космічних апаратів, військових безпілотників, лідер ринку
• Традиційне обладнання: Vision Placement, Laser Marking, Auto Mold

У 2025 році дохід склав 576,7 мільярдів вон, що є найвищим показником з 1980 року, зростання на 3,2% порівняно з 2024 роком. Операційний прибуток — 251,4 мільярдів вон, зниження на 1,6%, а рівень операційної маржі — 43,6%, що є найвищим у галузі.

Korean-American Semiconductor обрано найкращим постачальником Micron і стала найбільшим переможцем на ринку HBM

Звіт за 2025 рік показує, що станом на третій квартал компанія заробила 2,477 мільярдів доларів (близько 3,66 трильйонів вон), володіючи 71,2% світового ринку TC Bonder. Друге місце займає SEMES (дочірня компанія Samsung) з 13,1%. В цілому корейські компанії контролюють 87,5% світового ринку TC Bonder.

У 2017 році компанія випустила перший у світі «TSV Dual Stacking TC Bonder», що дозволило їй зайти на ринок HBM, освоївши всі ключові технології TC Bonder для HBM, включно з NCF і MR-MUF. У травні 2025 року запущено «TC Bonder 4», спеціально розроблений для HBM4, що значно підвищує якість і точність. У 2024 році отримано нагороду Top Supplier від Micron, що допомогло розширити клієнтську базу з SK Hynix до інших провідних виробників пам’яті.

Особливої уваги заслуговує Wide TC Bonder, який може компенсувати затримки у комерціалізації Hybrid Bonder і є важливим для ринку. Компанія інвестує 1 мільярд вон у будівництво заводу Hybrid Bonder у промзоні Чуан, Інчхон, який планується завершити до кінця 2026 року. Після завершення площа виробничих ліній становитиме 27 083 пін.

Продукти та їхні покоління:

• TC Bonder 4: HBM4, у виробництві з 2025 року
• Wide TC Bonder: HBM5/HBM6, поставки з другої половини 2026 року
• Наступне покоління Hybrid Bonder (16 шарів і більше): HBM, ціль на 2029 рік, ведуться переговори з клієнтами

HANMI виходить на ринок FC Bonder, щоб конкурувати з японськими компаніями

У вересні 2025 року компанія успішно поставила «Big Die FC Bonder», що дозволило їй розширити діяльність із HBM у сегмент 2.5D пакування, прямо конкуруючи з японськими компаніями, які довго домінували на цьому ринку. Обладнання підтримує Interposer-пакування до 75мм × 75мм, що значно перевищує традиційний розмір 20мм × 20мм.

У 2026 році компанія планує запустити обладнання для AI-напівпровідників, яке поєднуватиме GPU/CPU з HBM (Big Die TC Bonder, Big Die FC Bonder, Die Bonder), орієнтоване на постачання китайським і тайванським виробникам чіпів і OSAT.

Ціни акцій Korean-American Semiconductor стрімко зросли, значно перевищуючи цільові ціни аналітиків

Зараз ціна акцій (₩323,500) значно перевищує цільові ціни, встановлені брокерами, що свідчить про надзвичайно оптимістичний ринковий настрій, але й про високу оцінку компанії. P/S (ціна до продажів) становить приблизно 47,7.

Брокери та їхні рекомендації:

Micron у грудні 2025 року підвищила капітальні витрати на 2026 рік з 18 до 20 мільярдів доларів (близько 29,3 трильйонів вон), значно розширюючи виробництво HBM. Як найкращий постачальник Micron, HANMI Semiconductor отримає прямі вигоди.

За прогнозами TechInsights, ринок TC Bonder у 2025 році тимчасово стабілізується, а у 2026 році очікується сильне відновлення з приблизним середньорічним зростанням (CAGR) близько 13% до 2030 року. Виробники HBM (Samsung Electronics, SK Hynix, Micron, китайські компанії) почнуть масове виробництво HBM4 у 2026 році, а HBM4E — наприкінці 2026 — на початку 2027 року, що спричинить новий попит на обладнання TC Bonder.

Після оголошення NVIDIA про рекордний фінансовий звіт, позитивний настрій поширився на акції обладнання для HBM у Кореї, і акції HANMI Semiconductor у період торгів зросли на 15%, встановивши новий максимум. Згідно з корейськими ЗМІ, ринок ключового обладнання для HBM — теплового зварювання (TC Bonder) — контролюється Korean-American Semiconductor на понад 70%, що дає їй сильну цінову перевагу перед великими гравцями, такими як SK Hynix, Samsung і Micron.

Ця стаття вперше з’явилася на сайті Chain News ABMedia.