Samsung Electro-Mechanics เริ่มการผลิตจำนวนมากของซับสเตรต FC-BGA สำหรับตัวเร่งความเร็ว AI200 ของ Qualcomm

2026-06-22 05:53:22

ตาม BlockBeats เมื่อวันที่ 22 มิถุนายน Samsung Electro-Mechanics เริ่มการผลิตจำนวนมากของซับสเตรต FC-BGA (flip-chip ball grid array) สำหรับตัวเร่ง AI ข้อมูลศูนย์แห่งแรกของ Qualcomm อย่าง AI200 ที่โรงงานเมืองปูซาน โดย AI200 ซึ่ง Qualcomm เปิดตัวในเดือนตุลาคม 2025 ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI inference และมาพร้อมคอร์ Oryon CPU และ Hexagon NPU แบบกำหนดเอง ความร่วมมือครั้งนี้ถือเป็นการขยายบทบาทของ Samsung Electro-Mechanics จากตลาดมือถือและพีซี ไปสู่โครงสร้างพื้นฐานดาต้าเซ็นเตอร์ไปพร้อมกับ Qualcomm

news.view.source

news.article.disclaimer

news.related.news

6 ชั่วโมง ที่แล้ว

Citrini Research ระบุว่า ผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่จะออกพันธบัตรในระดับสูงเป็น 2 เท่าของที่คาดไว้ในช่วงปี 2027-2028

16 ชั่วโมง ที่แล้ว

ยอดขายชิป AI ของ Broadcom พุ่ง 65% แตะ 20,000 ล้านดอลลาร์ เล็ง $100B ภายในปี 2027 เทียบกับการเติบโตของ Nvidia

06-21 06:19

คาดว่าโครงการชิป AI แบบกำหนดเฉพาะกิจ (ASICs) จะแซง GPUs ได้ภายในปี 2027 ขณะที่ Broadcom โผล่เป็นผู้ชนะรายใหญ่ที่สุด

06-21 05:42

Samsung ประเมินสัญญาจัดหา HBM ระยะยาวกับ Nvidia, AMD และ Google

06-21 02:34