OpenAI และ Broadcom เปิดตัว Jalapeño ชิป Intelligence Processor ตัวแรกของ OpenAI ที่ออกแบบมาเพื่อการอนุมานโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) โดยเฉพาะ ชิปดังกล่าวถูกส่งมอบให้กับ Sam Altman ซีอีโอของ OpenAI และ Greg Brockman ประธานบริษัท โดย Hock Tan ประธานและซีอีโอของ Broadcom และ Charlie Kawwas ประธานบริษัท ตัวเร่งความเร็วดังกล่าวถือเป็นชิป AI ตัวแรกในแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์มัลติเจเนอเรชันที่ทั้งสองบริษัทกำลังสร้างร่วมกันเพื่อทำให้ AI ขั้นสูงเร็วขึ้น เชื่อถือได้มากขึ้น และเข้าถึงได้ง่ายขึ้น OpenAI ออกแบบชิปจากพื้นฐานตามความเข้าใจในพื้นฐานของ LLM โดย Broadcom และ Celestica ช่วยทำให้แพลตฟอร์มนี้เป็นอุตสาหกรรมผ่านการดำเนินการชิป การรวมบอร์ดและแร็คระบบ การเชื่อมต่อประสิทธิภาพสูง และระบบการผลิตที่ปรับขนาดได้
OpenAI และ Broadcom ส่งมอบชิป Jalapeño ให้กับผู้นำบริษัท
การส่งมอบชิปถือเป็นก้าวสำคัญในกลยุทธ์ของ OpenAI ในการสร้างสแต็กแบบเต็มรูปแบบที่อยู่เบื้องหลังโมเดลและผลิตภัณฑ์ของตน Jalapeño ได้รับการพัฒนาผ่านความร่วมมือระหว่าง OpenAI, Broadcom และ Celestica โดยแต่ละพันธมิตรได้มีส่วนร่วมในความเชี่ยวชาญเฉพาะด้านให้กับแพลตฟอร์ม
OpenAI ออกแบบสถาปัตยกรรมชิปโดยอาศัยโรดแมปของโมเดล เคอร์เนล ระบบให้บริการ และความต้องการผลิตภัณฑ์ Broadcom มีส่วนร่วมในการดำเนินการชิปและเทคโนโลยีเครือข่าย รวมถึงซิลิคอน Tomahawk เพื่อนำแพลตฟอร์มไปสู่การผลิตขนาดใหญ่ Celestica ให้ความเชี่ยวชาญด้านบอร์ด การรวมแร็คระบบ และระบบการผลิตที่ปรับขนาดได้
สถาปัตยกรรม Jalapeño ที่ปรับให้เหมาะสมสำหรับเวิร์กโหลดการอนุมาน LLM
Jalapeño ออกแบบมาพร้อมความยืดหยุ่นในการทำงานกับ LLM ทั้งหมด โดยอาศัยข้อมูลเชิงลึกของ OpenAI เกี่ยวกับความต้องการการอนุมานของโมเดล AI ในปัจจุบันและอนาคตในอุตสาหกรรม ตัวอย่างทางวิศวกรรมกำลังรันเวิร์กโหลด ML ในห้องปฏิบัติการที่ความถี่และกำลังเป้าหมายการผลิต รวมถึง GPT-5.3-Codex-Spark
การทดสอบเบื้องต้นแสดงให้เห็นว่า Jalapeño จะให้ประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่ดีกว่าสถานะปัจจุบันอย่างมาก สถาปัตยกรรมลดการเคลื่อนย้ายข้อมูลและปรับสมดุลทรัพยากรการคำนวณ หน่วยความจำ และเครือข่าย เพื่อให้เกิดการใช้งานจริงที่ใกล้เคียงกับประสิทธิภาพสูงสุดทางทฤษฎีมากยิ่งขึ้น รายงานทางเทคนิคโดยละเอียดจะถูกนำเสนอในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า
“Jalapeño ได้รับการออกแบบตั้งแต่ต้นเพื่อการอนุมาน LLM โดยใช้ข้อมูลเชิงลึกโดยละเอียดจากการทำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิดกับนักวิจัยของ OpenAI” Richard Ho ซึ่งเป็นผู้นำโครงการฮาร์ดแวร์ของ OpenAI กล่าว “เราปรับสถาปัตยกรรมให้เหมาะสมรอบๆ เคอร์เนล การเคลื่อนย้ายหน่วยความจำ เครือข่าย และรูปแบบการให้บริการที่สำคัญที่สุดสำหรับโมเดล AI แนวหน้า จากการทดสอบเบื้องต้น Jalapeño จะดำเนินการเวิร์กโหลดที่สำคัญที่สุดของเราได้อย่างมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับขีดจำกัดทางทฤษฎีของฮาร์ดแวร์”
ชิปนี้เป็นดีไซน์แบบกระดานเปล่าสำหรับการอนุมาน LLM สมัยใหม่ ไม่ใช่ตัวเร่งความเร็ววัตถุประสงค์ทั่วไปที่ดัดแปลงมาจากเวิร์กโหลด AI ก่อนหน้านี้ ได้รับข้อมูลจากระบบที่ OpenAI รันทุกวันใน ChatGPT, Codex, API และผลิตภัณฑ์เอเจนต์ในอนาคต เป้าหมายคือการรวมพลังและปริมาณงานของตัวเร่งความเร็ว AI ชั้นนำในปัจจุบันเข้ากับเวลาแฝงที่ใกล้เคียงกับระบบอนุมานเฉพาะทางที่เร็วที่สุด
การพัฒนาเสร็จสิ้นในเก้าเดือนโดยใช้การออกแบบที่ใช้ AI ช่วยเหลือ
Jalapeño ได้รับการพัฒนาร่วมกันตั้งแต่การออกแบบเริ่มต้นจนถึงเทปเอาต์การผลิตภายในเวลาเพียงเก้าเดือน บริษัทเชื่อว่านี่คือวงจรการพัฒนา ASIC ที่เร็วที่สุดเท่าที่เคยมีมาในเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงประสิทธิภาพสูง
กรอบเวลาที่เร่งขึ้นสะท้อนถึงการพัฒนาซอฟต์แวร์-ฮาร์ดแวร์ร่วมกันอย่างลึกซึ้งกับทีมวิศวกรรมของ OpenAI ความเชี่ยวชาญในการดำเนินการซิลิคอนของ Broadcom และการใช้โมเดล OpenAI เพื่อเร่งส่วนต่างๆ ของกระบวนการออกแบบและเพิ่มประสิทธิภาพ โมเดลเดียวกันที่ให้บริการแก่ผู้ใช้กำลังช่วยปรับปรุงโครงสร้างพื้นฐานที่ใช้ในการรันโมเดลในอนาคต
แพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์มัลติเจเนอเรชันวางแผนร่วมกับ Broadcom และ Celestica
Jalapeño เป็นก้าวแรกในแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์มัลติเจเนอเรชันที่รวมตัวเร่งความเร็วที่ออกแบบโดย OpenAI เข้ากับการดำเนินการซิลิคอนของ Broadcom เทคโนโลยีเครือข่ายและการเชื่อมต่อ และความเชี่ยวชาญด้านบอร์ด แร็ค และระบบของ Celestica
“โลกกำลังเคลื่อนไปสู่เศรษฐกิจที่ขับเคลื่อนด้วยการคำนวณ” Greg Brockman ประธานและผู้ร่วมก่อตั้ง OpenAI กล่าว “Jalapeño เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์โครงสร้างพื้นฐานแบบเต็มสแต็กระยะยาวของเราเพื่อทำให้การคำนวณมีมากขึ้น ส่งผลให้ AI เร็วขึ้น เชื่อถือได้มากขึ้น ราคาไม่แพงมากขึ้นสำหรับผู้คนและธุรกิจ และสามารถใช้เพื่อแก้ปัญหาที่สำคัญกว่าได้ ด้วยการออกแบบสแต็กของเราเองมากขึ้น เราสามารถให้บริการปัญญาประดิษฐ์ได้มากขึ้นด้วยประสิทธิภาพที่มากขึ้น และผลักดัน AI ขั้นสูงไปสู่การเข้าถึงที่กว้างขึ้นต่อไป”
การติดตั้งกำหนดภายในสิ้นปี 2026
แพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์มัลติเจเนอเรชันได้รับการออกแบบสำหรับการติดตั้งเริ่มต้นภายในสิ้นปี 2026 และขยายในปีต่อๆ ไป OpenAI ดำเนินการเต็มสแต็ก รวมถึงสถาปัตยกรรมชิป เคอร์เนล ระบบหน่วยความจำ เครือข่าย การจัดตารางเวลา ระบบติดตั้ง และประสบการณ์ผลิตภัณฑ์ โดยแต่ละเลเยอร์ได้รับการปรับให้เหมาะสมรอบ ๆ การทำให้โมเดลของบริษัทเร็วขึ้น เชื่อถือได้มากขึ้น และราคาไม่แพงมากขึ้นสำหรับผู้ใช้
FAQ
Jalapeño คืออะไรและเปิดตัวเมื่อใด
Jalapeño คือ Intelligence Processor ตัวแรกของ OpenAI ซึ่งเป็นตัวเร่งความเร็ว AI ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการอนุมานโมเดลภาษาขนาดใหญ่ OpenAI และ Broadcom เปิดตัวชิปในวันนี้
ใช้เวลาพัฒนา Jalapeño นานเท่าใด
Jalapeño ได้รับการพัฒนาร่วมกันตั้งแต่การออกแบบเริ่มต้นจนถึงเทปเอาต์การผลิตในเก้าเดือน บริษัทเชื่อว่านี่คือวงจรการพัฒนา ASIC ที่เร็วที่สุดเท่าที่เคยมีมาในเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงประสิทธิภาพสูง
Jalapeño จะถูกติดตั้งเมื่อใด
แพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์มัลติเจเนอเรชันที่มี Jalapeño ได้รับการออกแบบสำหรับการติดตั้งเริ่มต้นภายในสิ้นปี 2026 โดยมีการวางแผนขยายในปีต่อๆ ไป
