LG Innotek พัฒนาซับสเตรต FC-BGA ขนาด 100mm+ สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI คาดหวังผลลัพธ์ภายในสิ้นปี

2026-06-17 02:07:51

ตามรายงานของ Korea Times เมื่อวันที่ 16 มิถุนายน LG Innotek ประกาศว่า บริษัทกำลังพัฒนาแผ่นรอง flip chip ball grid array (FC-BGA) ที่มีขนาดเกิน 100mm สำหรับเซิร์ฟเวอร์ด้าน AI โดยร่วมมือกับลูกค้าจากอเมริกาเหนือ และคาดว่าจะได้ผลลัพธ์ที่จับต้องได้ภายในสิ้นปี บริษัทมีแผนเริ่มการผลิตจำนวนมากของแผ่นรอง FC-BGA สำหรับเครือข่ายเซิร์ฟเวอร์ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 นอกจากนี้ LG Innotek ยังประกาศว่าจะเริ่มก่อสร้างโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในเวียดนามในเดือนนี้ โดยใช้งบลงทุนราว 1 ล้านล้านวอน (660 ล้านดอลลาร์สหรัฐ) สำหรับอาคารและการติดตั้งด้านวิทยุความถี่และระบบ flip chip เพื่อขยายกำลังการผลิตของ FC-BGA

news.view.source

news.article.disclaimer

news.related.news

3 ชั่วโมง ที่แล้ว

บริษัทในเครือของ ROBOTEQ ร่วมมือกับ NVIDIA ในเทคโนโลยีการเชื่อมต่อแบบออปติกสำหรับรุ่นถัดไป พัฒนายังอยู่ในระยะเริ่มต้น

6 ชั่วโมง ที่แล้ว

Intel เริ่มการผลิตชิป 18A-P โดยมอบประสิทธิภาพสูงขึ้น 9% ในวันอังคาร

11 ชั่วโมง ที่แล้ว

Apple วางแผนเปิดตัว AirPods ที่มีกล้องในตัว และ iPhone แบบพับรุ่นที่ 2 ภายในปี 2027

06-16 00:49

Enflame หนุนโดย Tencent ได้รับอนุมัติสำหรับ $888M การเสนอขายหุ้น IPO ในเซี่ยงไฮ้ และวางแผนระดมทุน 6 พันล้านหยวน

06-15 04:31