จากคำแถลงในพอดแคสต์ล่าสุด ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร (CEO) ของ Intel เฉิน ลู่หมิง (Chen Lu-ming) ตั้งเป้าหมายการเติบโตของรายได้แบบ 10x ในช่วง 5-10 ปีข้างหน้า โดยมุ่งปรับโฉมแผนงานด้านเทคโนโลยีของบริษัทให้ขับเคลื่อนด้วยการแพ็กเกจขั้นสูง (advanced packaging), แผ่นรองรับ (glass substrates) และวัสดุเซมิคอนดักเตอร์รุ่นถัดไป ซีอีโอเปิดเผยว่าในช่วงระยะเวลาการดำรงตำแหน่ง 14 เดือน ผู้ถือหุ้นของ Intel ได้ทำผลตอบแทนมาแล้ว 6x เขาระบุแผนลงทุนด้านเทคโนโลยีหลายประการเพื่อก้าวข้ามข้อจำกัดทางกายภาพในการผลิตชิปแบบดั้งเดิม รวมถึงการลงทุนในบริษัทแผ่นรองรับแก้ว 3DGS เทคโนโลยีการเชื่อมต่อระหว่างชิ้นงานสำหรับการแพ็กเกจขั้นสูง (advanced packaging interconnect technologies) แกลเลียมไนไตรด์ (GaN), ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC), อินเดียมฟอสไฟด์ (InP) และเวเฟอร์เพชรสังเคราะห์ Intel คาดว่าศักยภาพเต็มรูปแบบของความริเริ่มเหล่านี้จะเริ่มเป็นรูปธรรมระหว่างปี 2030 ถึง 2032 พร้อมขยายไปไกลกว่าตลาดพีซีแบบดั้งเดิมสู่การประมวลผลแบบเอดจ์ (edge computing) และการใช้งานด้าน AI

news.view.source

news.article.disclaimer

news.related.news

4 ชั่วโมง ที่แล้ว

หุ้น Intel พุ่ง 11.59% หลังทรัมป์ยืนยันข้อตกลงการผลิตชิปของ Apple

13 ชั่วโมง ที่แล้ว

หุ้น Intel พุ่งขึ้น 9% หลังทรัมป์ประกาศการผลิตชิปภายในประเทศ

18 ชั่วโมง ที่แล้ว

Apple ร่วมมือกับ Intel ในการออกแบบและผลิตชิปในสหรัฐฯ หุ้น Intel พุ่งขึ้น 10.64%

06-19 03:07

ทรัมป์ประกาศข้อตกลงการผลิตชิปสหรัฐฯ ระหว่าง Apple และ Intel; หุ้น Intel พุ่งขึ้น 10.64%

06-19 02:16