TSMC переходит на эпоксидную смолу для 2,5D-упаковки, подрывая индустрию карбида кремния в 2025 году

GateNews

По мнению отраслевых экспертов, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company в 2025 году перешла на эпоксидную смолу для 2,5D-упаковки, что противоречит логике использования подложек из карбида кремния как замены кремния. Тем временем выручка производителей карбида кремния в 2025 году снизилась на фоне усиления конкуренции в отрасли. Однако подложки из карбида кремния сохраняют потенциал для приложений AIDC и терморегулирования.

Отказ от ответственности: Информация на этой странице может поступать от третьих лиц и не отражает взгляды или мнения Gate. Содержание, представленное на этой странице, предназначено исключительно для справки и не является финансовой, инвестиционной или юридической консультацией. Gate не гарантирует точность или полноту информации и не несет ответственности за любые убытки, возникшие от использования этой информации. Инвестиции в виртуальные активы несут высокие риски и подвержены значительной ценовой волатильности. Вы можете потерять весь инвестированный капитал. Пожалуйста, полностью понимайте соответствующие риски и принимайте разумные решения, исходя из собственного финансового положения и толерантности к риску. Для получения подробностей, пожалуйста, обратитесь к Отказу от ответственности.
комментарий
0/400
Нет комментариев