На организованном JPMorgan IPO-мероприятии в пятницу (5 июня) генеральный директор SpaceX Илон Маск изложил планы компании по наращиванию капитала, которые стали причиной ее выхода на биржу. Маск сообщил, что SpaceX намерена развернуть более 100 000 спутников Starlink третьего поколения и последующих поколений, при этом их характеристики будут в 10–20 раз выше, чем у текущих спутников второго поколения. Команда чипов, разработанных внутри компании, завершила три заказных чипа на этапе tape-out, что позволяет увеличить пропускную способность на 100x и сократить задержку на 50% для существующих систем Starlink за счет работы на половинной орбитальной высоте по сравнению с прежними поколениями.
Маск подчеркнул, что глобальные поставки чипов по-прежнему крайне недостаточны: на развитие индустрии ИИ сдерживающе влияют производственные мощности по передовой логике, памяти и корпусированию. Он заявил, что передовой чипмейкинг-объект Terafab стал срочной потребностью отрасли, а не просто бизнес-возможностью, поддерживая более широкую инфраструктурную стратегию SpaceX наряду с космическими центрами данных для ИИ и инициативами в области солнечной энергетики.