Го Мин-цэн рассказал о разнице между TSMC CoWoS и Intel EMIB, раскрыл, что Google спрашивал о возможности пропустить MediaTek и подать заявку напрямую

分析师郭明锤透露，Google 曾询问台积电，自行投片与联发科投片成本差异。外界关注 Google 下一代 TPU 背后的先进封装布局，郭明锤也指出，Intel 正在开发的 EMIB-T 封装技术，在 Google 2027 年下半年新款 TPU「Humufish」专案中，传出良率已达 90%。这对 Intel Foundry 与先进封装业务来说，是一个正面讯号，但距离真正大量生产仍有关键挑战。

AI 数据中心，每一 % 良率都是成本考验

郭明锤指出，Intel 目前已具备稳定生产 EMIB 的经验，因此开发中的 EMIB-T 技术验证良率达到 90%，是一种「正向但合理」的讯号。不过，Intel 内部是以 FCBGA 作为 EMIB 生产良率的比较标竿，而目前业界 FCBGA 生产良率约在 98% 以上。这代表 Intel EMIB-T 虽然已跨过技术验证的重要门槛，但从 90% 进一步提高到 98%，难度可能高于从开案走到 90%。

这也是 Google 会在意的原因。表面上 90% 与 98% 只差 8 个百分点，但对 AI 晶片这种高单价、大面积、多晶粒封装产品来说，良率差距会直接转化为成本、交期与有效产出。尤其 Humufish 仍有部分规格尚未定案，技术验证良率也不等于最终成品量产良率，因此郭明锤虽然正向看待 Intel 先进封装的长期发展，但也提醒中短期仍要观察 Intel 如何克服量产挑战。

Google 曾询问台积电，自行投片与联发科投片成本差异

从 Google 的角度来看，这不只是封装技术选择，而是一场与 Nvidia 竞争时的成本战。郭明锤透露，Google 近期已询问台积电，若 Humufish 的 main compute die 由 Google 自行投片，而非让联发科代为投片，究竟可以省下多少成本。这个细节特别关键，因为它代表 Google 连原本可能被视为 pass-through 的投片 mark-up 都开始重新检视。

Google 与联发科在 TPU 上的合作，一开始就是采取 semi-COT 模式。郭明锤表示，联发科的 mark-up 主要来自自行设计部分，因此 Google 是否亲自投片 main compute die，并不是观察联发科获利成长趋势的核心。但 Google 连投片流程中的成本差异都想确认，反映其成本控管态度已从过去相对宽松的「好好先生」，转向锱铢必较的精算者。

这背后很清楚的产业逻辑是：Google TPU 不只是内部使用的 AI 加速器，而是 Google 对抗 Nvidia GPU 生态的重要武器。若 TPU 要成为云端客户可大规模采用的替代方案，就不能只比效能，也必须在总持有成本、供应稳定度与单位算力成本上展现优势。因此，EMIB-T 的量产良率、载板供应、先进制程产能配置，都将成为 Google 是否能放大 TPU 竞争力的关键。

台积电 CoWoS 98% 良率仍具巨大优势

相较之下，台积电对 2026 年 5.5-reticle CoWoS 的生产良率目标，据郭明锤说法，是从 98% 起跳。这让 Intel EMIB-T 的 90% 技术验证良率虽然亮眼，但仍未达到 Google、台积电与大型云端客户在成熟量产阶段所期待的水准。换言之，Intel 正在取得先进封装叙事上的突破，但距离真正动摇台积电 CoWoS 霸权，仍需要用量产数据证明自己。

郭明锤也补充，台积电目前仍在评估 2027 年下半年要分配多少先进制程产能给 Humufish。原因有二：第一，台积电仍希望争取 Humufish 的后段封装订单，但目前看起来难度偏高，而这可能是 Google 有意为之的供应链策略；第二，台积电仍需评估 Intel EMIB-T 与载板端的实际后段产出，避免稀缺的先进制程产能被错置。

至于 Humufish 的 semi-COT 投片安排，郭明锤表示，台积电本身也倾向让联发科负责 main compute die 投片。除了台积电与联发科关系良好之外，更关键的是联发科已是台积电 2025 年第三大先进制程客户。若 TPU 订单后续出现变化，以联发科的投片规模与产品组合，更容易协助台积电调整先进制程产能配置，扮演缓冲角色。

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