Dier Laser завершает поставку устройств с сквозными отверстиями для изготовления стеклянной подложки на уровне панели

GateNews

2026-05-25 07:55:50

Согласно заявлению Dier Laser от 25 мая, компания завершила поставку оборудования для лазерного сверления через-полые отверстия на уровне панелей (TGV) с использованием стеклянных подложек. Устройство для лазерного микросверления TGV может применяться для упаковки полупроводниковых чипов и дисплейной упаковки чипов, охватывая как технологии лазерного инкапсулирования на уровне пластины, так и на уровне панелей.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

3ч назад

Tether запускает стейблкоин GEL₮ для грузинского лари 25 мая в рамках партнёрства с правительством

6ч назад

Поставки AMOLED-дисплеев для автомобилей малого размера достигнут 1,5 млн устройств к 2030 году — рост на 541% по сравнению с 2025 годом: Omdia

9ч назад

Turinq Quantum завершает полную адаптацию внутри страны оптического стека квантовых вычислений

05-24 07:41

BOE уточняет об отсутствии текущего делового сотрудничества с Nvidia, указывает на значительную неопределённость для трёх компаний в сфере развивающихся технологий

05-22 14:42

LayerZero и Superset запускают кроссчейн-уровень FX 22 мая

Детальный анализ