Três anos de valorização de ações por 16 vezes! O maior beneficiário da HBM, Hanmi Semiconductor (HANMI), o que está a acontecer?

Graças aos excelentes resultados financeiros da NVIDIA, as ações de equipamentos coreanos HANMI Semiconductor (042700.KS) subiram quase 50% nos últimos dois dias de negociação da semana passada. A Hanmi Semiconductor detém uma participação de 71,2% no mercado global de máquinas de soldagem por compressão térmica (TC Bonder) necessárias para a fabricação de memória de alta largura de banda (HBM), sendo também o principal fornecedor da Micron.

A memória impulsionou o entusiasmo no mercado de ações sul-coreano, e o ETF de ações sul-coreanas (EWY) nos EUA também tem sido amplamente discutido. No entanto, essa onda de otimismo não envolve apenas SK Hynix e Samsung, mas também toda a cadeia de fornecimento sul-coreana.

Hanmi Semiconductor domina a tecnologia central de HBM, monopolizando 71% do mercado de TC Bonder

A HANMI Semiconductor (042700.KS) é uma fabricante líder de equipamentos de embalagem de semicondutores na Coreia, fundada em 1980 e sediada em Incheon. A empresa detém 71,2% do mercado global de TC Bonder para fabricação de HBM, consolidando sua posição de liderança mundial.

Com a demanda por semicondutores de IA crescendo exponencialmente, a empresa registrou recordes consecutivos de receita nos últimos dois anos, atingindo 576,7 bilhões de won em 2025. Até 27 de fevereiro de 2026, o preço das ações era de 323.500 won, com um valor de mercado de aproximadamente 30,7 trilhões de won, representando um aumento de 374,3% em um ano.

A Hanmi Semiconductor foca na pesquisa, desenvolvimento e fabricação de equipamentos de embalagem de semicondutores de última etapa. Seus principais produtos incluem:

• HBM TC Bonder: utilizado para empilhar memórias sob altas temperaturas e pressões com precisão, sendo o equipamento central na fabricação de HBM

• Big Die FC Bonder: suporta empacotamento 2.5D de chips de grande área (75mm × 75mm), voltado para GPUs e semicondutores de IA de nível de sistema

• Equipamentos de blindagem EMI: utilizados em aeroespacial, comunicações por satélites de órbita baixa, defesa e drones, com a maior participação de mercado

• Equipamentos tradicionais de embalagem como Vision Placement, Laser Marking e Auto Mold

A receita total de 2025 atingiu 576,7 bilhões de won, a mais alta desde a fundação em 1980, crescendo 3,2% em relação a 2024, marcando o segundo ano consecutivo de recordes históricos. O lucro operacional foi de 251,4 bilhões de won, uma redução de 1,6% ano a ano, mantendo uma margem de lucro operacional de 43,6%, a mais alta do setor.

Hanmi Semiconductor foi reconhecida como o principal fornecedor da Micron, tornando-se a maior vencedora no mercado de HBM

O relatório de mercado de TC Bonder de 2025 indica que, até o terceiro trimestre de 2025, a Hanmi Semiconductor alcançou vendas acumuladas de 247,7 milhões de dólares (cerca de 3.66 trilhões de won), com uma participação de 71,2% no mercado global de TC Bonder, liderando o setor. A subsidiária da Samsung, SEMES, ocupa 13,1%, e as empresas sul-coreanas juntas detêm 87,5% do mercado mundial de TC Bonder.

A empresa lançou em 2017 o primeiro TC Bonder dual de TSV do mundo para o mercado de HBM, dominando todas as tecnologias centrais de TC Bonder para HBM, incluindo NCF e MR-MUF. Em maio de 2025, lançou o “TC Bonder 4” projetado especificamente para HBM4, aumentando significativamente a taxa de rendimento e a precisão. Em 2024, recebeu o prêmio de “Melhor Fornecedor” da Micron, expandindo sua base de clientes de SK Hynix para os principais fabricantes de memória do mundo.

O Wide TC Bonder é considerado uma solução para preencher a lacuna na comercialização atrasada do Hybrid Bonder, sendo foco de atenção do mercado. A empresa investiu 100 bilhões de won na construção de uma fábrica de Hybrid Bonder no Parque Industrial Nacional de Jooan, na zona oeste de Incheon, com previsão de conclusão até o final de 2026. Após a conclusão, a linha de produção total terá uma área de 27.083 tsubo.

Produtos e gerações correspondentes:

• TC Bonder 4: HBM4, em produção em 2025
• Wide TC Bonder: HBM5/HBM6, com entregas a partir do segundo semestre de 2026
• Hybrid Bonder de próxima geração (mais de 16 camadas de HBM): previsão para 2029, já em comunicação com clientes

Hanmi entra no mercado de FC Bonder, ameaçando empresas japonesas

Em setembro de 2025, a empresa forneceu com sucesso o “Big Die FC Bonder”, expandindo-se do setor de memória HBM para o mercado de embalagem 2.5D, desafiando diretamente a dominação japonesa de longa data nesse segmento. O equipamento suporta interposers de até 75mm × 75mm, muito maior que os tradicionais 20mm × 20mm.

Em 2026, a empresa planeja lançar equipamentos de embalagem de semicondutores de IA que integram GPU/CPU e HBM (Big Die TC Bonder, Big Die FC Bonder, Die Bonder), com foco em fornecedores de wafers na China e Taiwan.

As ações da Hanmi Semiconductor dispararam, superando amplamente as metas de corretoras

Atualmente, o preço das ações (₩323.500) já supera significativamente as metas estabelecidas por corretoras, refletindo um otimismo extremo do mercado, embora também indique uma avaliação bastante elevada. O P/S ratio (relação preço/vendas) é de aproximadamente 47,7 vezes.

Corretoras recomendações e metas de preço:

• LS Securities: Comprar, ₩180.000, devido à expansão de participação de mercado de TC Bonder
• Leading Investment Securities: Comprar, ₩240.000, com previsão de receita de ₩801 bilhões em 2026

A Micron aumentou seu investimento de capital para 20 bilhões de dólares em dezembro de 2025 (cerca de 29,3 trilhões de won), expandindo significativamente sua capacidade de HBM. Como principal fornecedora da Micron, a Hanmi Semiconductor se beneficiará diretamente.

A TechInsights prevê que o mercado de TC Bonder, após uma breve normalização em 2025, terá uma forte recuperação em 2026, com uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de aproximadamente 13% até 2030. Empresas globais de produção de HBM (Samsung Electronics, SK Hynix, Micron, fabricantes chineses) começarão a produção em massa de HBM4 em 2026, enquanto HBM4E deve entrar em produção até o final de 2026 ou início de 2027, impulsionando uma nova onda de demanda por equipamentos de TC Bonder.

Após a divulgação de resultados financeiros muito melhores do que o esperado pela NVIDIA, o mercado de equipamentos de HBM na Coreia foi impulsionado, com as ações da Hanmi Semiconductor atingindo uma alta intradiária de 15%. Relatórios da Coreia indicam que o mercado de equipamentos-chave de HBM, como o “empilhamento por prensagem térmica (TC Bonder)”, é dominado pela Hanmi Semiconductor, com participação superior a 70%, conferindo-lhe forte poder de negociação frente a gigantes como SK Hynix, Samsung e Micron.

Este artigo “As ações subiram 16 vezes em três anos! Quem são os maiores beneficiários do HBM? Hanmi Semiconductor (HANMI) em alta” foi originalmente publicado pelo News ABMedia.