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Notícias afirmam que a TSMC expande significativamente a capacidade de PIC, prevendo atingir 25 mil wafers por mês em 2028.

2026-07-08 10:07:29

Geração do resumo em andamento

Notícias Jinse Finance, 8 de julho. Segundo previsão de instituições, a capacidade de produção do circuito integrado fotônico (PIC) da TSMC terá um rápido crescimento. A capacidade atual da TSMC, de cerca de 500 wafers por mês, deve aumentar para 10 mil wafers por mês no segundo trimestre de 2026, subindo ainda mais para 15 mil wafers por mês no quarto trimestre, e a previsão é que atinja pelo menos 25 mil wafers por mês em 2028. A instituição estima que, considerando 648 dies por wafer, após a capacidade mensal de PIC subir de 500 para 10 mil wafers, a produção anualizada saltará de cerca de 4 milhões para 78 milhões de unidades. Se a capacidade atingir 25 mil wafers por mês, a produção anualizada de PIC deverá chegar a 194 milhões de unidades. (Jin Shi)

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