De acordo com a mais recente pesquisa da Mizuho, as remessas de TPU da Google são projetadas para disparar até 35 milhões de unidades em 2028, acima das 2,4 milhões em 2025 e das 4,3 milhões em 2026. As remessas acumuladas no período de 2026 a 2028 devem se aproximar de 50 milhões de unidades.
O aumento reflete a crescente demanda por chips de inferência de IA personalizados, impulsionada pelos menores custos unitários e pela menor dependência de plataformas de uso geral. A Broadcom, que desenha silício e soluções de rede personalizados para a arquitetura de TPU da Google, está posicionada para fortalecer sua base no mercado. A MediaTek também está ampliando seu papel, cuidando do design de chips de inferência com foco em custo nas gerações posteriores de TPU, ao mesmo tempo em que captura oportunidades de maior valor em IP de silício e empacotamento avançado.