DanielRomero

サムスン電子は、S&S Techの(101490)国内EUVブランクマスクを4nmファウンドリの大量生産環境でテストしています。これがこれらのマスクが実際の生産ラインに導入された初めてのケースです。
目標は、日本のHoyaへの依存度を減らし、サプライチェーンのレジリエンスを強化し、価格交渉力を高めることです。
サムスンは、S&S Techに品質向上のためのフィードバックを行っていると報告されており、S&S Techはすでに検査装置や新しい龍仁工場への大規模投資を行ってこの努力を支援しています。ローカリゼーションが成功すれば、サムスンは年間数百億ウォンの節約とリードタイムの短縮を実現できる可能性がありますが、大量生産の注文には6ヶ月から1年以上かかることもあります。
「S&S TechのマスクはEUＶプロセスで使用されていると理解しています。これは、4nmノード内でも比較的要求が少ないと業界関係者は述べました。実際の大量生産ラインでサンプルをテストしていることは、ローカリゼーションへの強いコミットメントを示しています」とその関係者は付け加えました。サムスンは、日本のHoyaへの依存度を減らし、時間とともにより大きな価格交渉力を確保することを目指していると述べました。
ブランクマスクは、半導体製造中に回路パターンをウェハに転写するために使用されるフォトマスクの基材です。通常、高純度のガ

2026年Q1のグローバルPC出荷台数はわずかに増加し、ガートナー、IDC、オムディアのすべてが約2.5％から4％の成長を報告しました
これは実際の最終需要の回復を反映していません
代わりに、流通業者やサプライヤーは、Q2のDRAMおよびNAND価格の上昇を見越して在庫購入を前倒ししたようで、ガートナーはこれをもう一つの人工的な成長のラウンドと表現しました
ベンダーのランキングは変わらず、レノボ、HP、デル、Appleが市場をリードし、Appleは低価格のMacBook Neoへの需要のおかげで最も強い成長を示しました
全体として、データはQ1の強さがPC需要の実質的な改善よりも、在庫積み増しと価格期待によるものであったことを示唆しています

$NVDA 30％以上の成長は市場によると持続可能ではない
評価を見ると、ほとんどの倍率は2027年以降の高成長を織り込んでいない：
$NVDA：24倍の利益
$AVGO：30倍の利益
$AMD：41倍の利益
$MU：5倍の利益
市場が間違っている場合、大きな再評価のチャンス

$TSLA は主要な半導体装置サプライヤーに対して価格と納期の見積もりの連絡を開始しました
$AMAT、東京エレクトロン(8035.T)、$LRCX、そしてサムスン電子(005930.KS)が接触されたと報告されており、討議はフォトマスク、エッチャー、堆積装置、洗浄システム、試験装置などのツールをカバーしています
サプライヤーには、技術仕様が限定的なままでも迅速に回答するよう求められたようで、これはプロジェクトがまだ定義段階にあることを示唆しています
$INTC はまた、AI、ロボティクス、データセンター用途の先進的なチップ生産を支援することを目的とした広範なTerafabイニシアチブにも関与していると報告されています。ターゲットは長期的な製造能力の確保のようで、早期生産のタイムラインは今世紀末までに議論されています

$AMD ATHで
私は長い間これについて強く主張してきました
今では持ちやすく感じますが、$70のとき、多くの人が私にそれが$30
に向かってまっすぐ進むと言いました
投資家であることの最も難しい部分は、感情を克服することです

TrendForceは、2026年のサーバー需要は依然として堅調であると述べていますが、実際の出荷成長は、特に汎用サーバー市場における部品不足によって制約される可能性が高いです
$SMCI $DELL $TSSI $HPE
彼らは現在、2026年の総サーバー出荷量が前年比約13％増加すると予測しており、以前の20％近い予測から下方修正しています。これは需要が弱いからではなく、サプライヤーが高利益率のAIサーバー製品を優先しているためです
主なボトルネックは、PCB、CPU、PMIC、BMCチップです。場合によっては、リードタイムがほぼ1年に近づいており、これが汎用サーバーの実際の需要充足を制限しています
PMICについては、AIサーバーははるかに高い電力密度を必要とするため、サプライヤーは8インチBCDの生産能力をAI関連製品により多く割り当てています。その上、サムスンの韓国のS7 8インチファブの計画的閉鎖により、容量がさらに逼迫し、PMICのリードタイムは21〜26週間から35〜40週間に延びています
BMCチップも同様の圧力に直面しており、ファウンドリーは高利益率で緊急性の高いAIチップの注文を優先しているため、汎用サーバー向けの供給が減少しています。これにより、BMCのリードタイムは11〜16週間から21〜26週間に延びています
AIサーバーの側面では、

$NVDA ルビンウルトラは、4ダイ設計から2ダイ設計に変更されたという噂があり、これによりテストの複雑さ、キャリアボードの要件、一部のサプライチェーンの需要が以前予想されたよりも低くなる可能性があるとの懸念が生じている
市場は当初、これが冷却の機会も損なうと懸念したが、アナリストはその見方はあまりに単純すぎると主張している。彼らは、GPUは依然としてフルプレート液冷に依存しているため、ダイ数が少なくなるだけで冷却アーキテクチャ全体が意味のある形で変わるわけではないと言う
また、技術的なロードマップについても不確実性があり、アナリストはルビンウルトラが今のところMCLソリューションを廃止し、代わりにMCCPに焦点を当てる可能性があると述べており、これは製品の検証や設計の詳細がまだ進化していることを示唆している
設計の噂にもかかわらず、機関投資家は依然として主要な冷却サプライヤーを支持しており、これは予想以上の粗利益率の向上、既存のGBおよびVR液冷プレートからの継続的な需要、そしてGPU、CPU、DRAM、ネットワーキングにわたるより多くの液冷コンポーネントを使用する将来のラックレベルアーキテクチャからの追加の上昇余地を期待している

$MU は数年間にわたり引き続き優れたパフォーマンスを維持するでしょう
2027年に市場が過剰供給を考えていたのは馬鹿げています。良くなる前にもっとひどくなるでしょう

$ARMベースのCPUは、カスタムAIASICサーバーにおいてホストCPUの役割を引き継ぐと予測されており、2025年の約25％のシェアから2029年までに少なくとも90％に増加するとCounterpoint Researchは述べています。
この変化は、Google、AWS、Microsoft、Metaなどのハイパースケーラーによって推進されており、これらはますます自社のチップを設計しています。
主な理由は、より良い電力効率、低いトークンコスト、改善されたサプライチェーンの管理、そしてより深い垂直統合です。
企業レベルでは、GoogleはTPUシステムでAxionを拡大しており、AWSはTrainiumとともにGravitonをスケールアップし、MicrosoftはMaiaとともにCobaltを使用し、MetaはMTIAにArmを採用しています。
カスタムAIインフラストラクチャの規模拡大に伴い、x86はホストCPUのシェアを失い、ArmとTSMCエコシステムが恩恵を受けています。

韓国は韓国・米国の造船協力センターを2つ立ち上げる予定で、KRISOが主導します
目的は米国の造船所の生産性向上と労働者の訓練です
恩恵を受ける可能性のある企業：
HD Korea Shipbuilding & Offshore Engineering |
$009540：米国の労働者の訓練に参加する見込み
Hanwha Ocean | $042660
訓練に直接関与し、すでにHanwha Philly Shipyardを通じて米国に拠点を持っています
Samsung Heavy Industries | $010140
専門家を提供すると期待される韓国の造船所の一つ
Hanwha Systems | $272210
Hanwha OceanとともにPhilly Shipyardを共同取得しており、米国の造船所の近代化や韓国・米国協力の拡大が彼らに利益をもたらす可能性があります
Huntington Ingalls Industries | $HII
米国最大の造船所であり、これらの取り組みから最も恩恵を受ける可能性のある企業の一つ
General Dynamics | $GD
韓国の造船方法は米国の造船所の労働効率と生産性を向上させるのに役立ち、GDの海洋事業の回復も支援できる可能性があります。
韓国の造船所は専門家を派遣し、米国の労働者の

$AMD 発表されたフランス政府との数年にわたる協力により、フランスの国家AI戦略を支援します
目的は、地域のAIイノベーションを拡大し、先進的な計算資源へのアクセスを改善し、フランスのグローバルAIエコシステムにおける地位を強化することです
AMDは、AMDユニバーシティプログラム、AMD AIデベロッパープログラム、AMD AIアカデミーを通じて、フランスの研究者、教育者、開発者、AIスタートアップにハードウェア、ソフトウェア、トレーニングを提供する予定です
AMDは、GENCI、ジュール・ヴェルヌ・コンソーシアム、CEAとの協力を深め、AMDが搭載されるフランス初のエクサスケールスーパーコンピュータとなるアリス・レコックに関して取り組みます
計画中のエクセレンスセンターは、専門知識、トレーニング、エコシステム支援を提供し、フランスがそのシステムをより良く活用し、より広範なAIファクトリー・フランスエコシステムを開発するのに役立ちます

SemiAnalysisの噂：
Anthropicが$AMD と大規模な契約を結び、MI450アクセラレーターを使用予定

$SSNLF は最も過小評価されている半導体株の一つかもしれません
しかし、サムスンには二つの大きな問題があります：
成長する人材流出とエスカレートする労働組合の争い
人材面では、SKハイニックスと$MU が半導体労働者の採用でより積極的になっています
SKハイニックスは利益に連動した報酬体系で魅力を高めており、$MU も求人広告、大学採用イベント、面接を通じて韓国のメモリ人材を積極的にターゲットにしています。サムスンも最近、設計職の上級者数名が退職しており、System LSIやチップ設計などのリーダーシップギャップへの懸念が高まっています
労働側では、サムスンの労働組合が今年の営業利益の15%に相当する業績賞与を要求し、経営陣が同意しなければ5月にゼネストを行うと脅しています
同社はどちらの結果もコストがかかるため、難しい立場にあります。サムスンが組合の要求を受け入れれば、経営陣はその大きな支出が将来の研究開発や資本支出を圧迫することを懸念しています。拒否してストライキが起きれば、生産や顧客の信頼が損なわれる可能性があります

サムスンのドラマ
労働組合の要請を受け入れる代わりに、サムスンは裁判所の差し止め命令を求めることに決めた
サムスンは、国家サムスン電子労働組合による脅威のストライキに先立ち、違法な労働組合のストライキと呼ばれるものを阻止するために裁判所の差し止め命令を申請した
サムスンは、平均540万ウォンの業績ボーナスを提供したと述べており、これはメモリ部門の標準年間給与基準の600％に相当すると説明し、一方、労働組合は営業利益の15％を要求し、来月ストライキを行うと脅している
サムスンは、ストライキが重要な安全システムや生産ラインを停止または妨害する可能性があり、半導体工場では設備を損傷させたり、工程中のウェハを台無しにしたり、復旧に数日または数ヶ月かかることもあると主張している

こんなものを見たことがあるとは思わなかった
すべてはスニーカー販売者がGPUを購入してレンタルすることに決めたからだ

フォトニクスとメモリはまだ長い道のりを歩んでいます
次に何が来るのか？
それが物理的AIです
AIはすでに何千もの仕事を奪っていますが、まだデジタルワークロードに限定されています
自動運転車はまだニッチな分野であり、タクシードライバーはまだ存在し、トラックは人間が運転し続けており、ほとんどの列車も運転士がいます
それは交通手段を超えています
生産ラインの自動化は簡単な部分でした。事前にプログラムされたロボットアームが仕事をしていました。しかし、一般的な規模で自動化を進めたい場合、環境に適応させる必要があり、環境を機械に合わせるのではありません
だからこそ、人型ロボットが主流のアプローチとなっています
しかし、ハードウェアにはまだ粗さがあり、ソフトウェアははるかに多くの訓練を必要とします
そのため、現在のトレンドと比べると、まだ非常に初期段階にあります。しかし、それは今後2年で劇的に変わるでしょう。だからこそ、次の最もホットなトレンドになるのです
ジェンセン・黄がロボティクスを盛り上げてからAIエージェントに焦点を移したことを覚えていますか？AIエージェントは、開発者や管理、マーケティングの仕事だけでなく、工場労働者や果物の収穫者、警備員を置き換え、家事のコストを下げ、工場労働者を過去のものにし、あなたのバリスタをロボットに置き換えるという、自

レオポルドは興味深いポートフォリオを持っています
私は多くの$IREN
を見ることに感銘を受けました
彼は$CORZ に大きく投資しました
$CRWV そして$NBIS は私を驚かせません
次の提出書類でいくつかの新しいフォトニクスの名前を見ることに驚かないでしょう

SK 하이닉스는 통합 하이브리드 본딩 장비 채택을 조기에 추진하고 있습니다
$BESI
주요 기술 제약은 화학 기계적 평탄화(CMP)입니다. 하이브리드 본딩에서는 표면이 매우 평평하고 깨끗해야 하기 때문에 CMP가 필수적입니다. 구리 디싱, 침식, 입자 또는 오염과 같은 문제는 수율, 저항 및 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 줄 수 있습니다
AMAT와 BESI의 파트너십은 CMP, 표면 처리, 하이브리드 본딩을 포괄하며, 이러한 문제에 대한 해결책을 제공합니다
단기적인 위험은 스케일링 복잡성과 JEDEC 높이 규칙이 여전히 느슨하여 열압착 본딩이 더 높은 층 수에서도 계속 작동할 수 있다는 점입니다. 이는 장비 수요를 지연시킬 수 있습니다