台湾積体電路製造公司（TSMC）は、米国市場で大胆な展開を進めています。同社は、アリゾナ州の既存の製造拠点に隣接する約$200 エーカーの土地を約$165 百万ドルで取得し、長期的な生産能力拡大に向けて戦略的に位置付けています。

この土地取得は、TSMCの野心的な十億ドルの米国拡張計画の重要な柱となります。包括的な計画には、6つの先進的な半導体製造工場の建設、最先端のパッケージングインフラ、専用の研究開発施設の整備が含まれます。この拡張は、TSMCが国内の製造拠点を強化し、グローバルなサプライチェーンの脆弱性に対応するとともに、AIやコンピューティング分野の需要増加を取り込むことへのコミットメントを示しています。