Gate Newsメッセージ、4月28日――台湾のメモリーチップメーカーNanya Technologyは、SOCAMM2メモリーモジュール形式を用いて、Nvidiaの次世代Vera Rubin AIプラットフォーム向けに、低消費電力DRAMのLPDDR5Xを供給する。 Nvidiaは、供給リスクを低減し、価格交渉力を高めるため、Samsung ElectronicsおよびSK Hynixに加えてNanyaをバックアップ供給元として追加する

SK hynixは、4月19日に発表したとおり、NvidiaのVera Rubinプラットフォーム向けに調整された192GBメモリモジュール「SOCAMM2」の量産を開始しました。

BitdeerのTydalデータセンターはノルウェーの請負業者と改修契約を締結し、施設をNVIDIAのAI技術に対応するように転換します。この取り組みは、AIデータセンター需要の成長に対応することを目的としたBitdeerのグローバル戦略の中核です。さらに、Bitdeerはビットコインの保有残高をすべて出し切り、3億ドルの資金調達を計画しています。

エヌビディアはGTC会議でVera CPUを発表しました。これはエージェントAIと強化学習向けに設計された初のプロセッサで、88個の自主開発コアを搭載し、マルチタスクの並列処理をサポートします。高帯域幅メモリにより消費電力が削減されており、複数のクラウドサービス事業者やハードウェアメーカーがすでに適用を計画しているため、AIプログラミングやストリームデータ処理の性能向上が期待され、下半期の出荷が見込まれています。

NVIDIAはGTC大会で、2つのRubin GPUと1つのVera CPUを搭載した宇宙用計算モジュール「Space-1」を発表しました。AI推論性能はH100の25倍に達し、軌道上でのデータ処理をサポートします。創業者の黄仁勲氏は、宇宙空間での放熱問題が未解決であることを指摘し、最初のパートナーには複数の宇宙企業が含まれていますが、発売時期は未定です。

エヌビディアは3月17日にGroq 3 LPUチップを発表し、2023年の第3四半期に出荷予定です。このチップはVera Rubin NVL72と組み合わせて使用でき、推論スループットを大幅に向上させます。同時に、次世代アーキテクチャのKyberも披露され、2027年のリリースが予定されています。

エヌビディアのCEO、黄仁勋はGTC 2026大会でVera Rubinプラットフォームの全面量産を発表し、7つの新しいチップを統合して、AI向けのスーパーコンピュータを構築することを目指しています。従来の世代と比べてGPUの数は4分の1に減少し、推論能力は著しく向上しており、2025年から2027年までの合計受注額は1兆ドルに達すると見込まれています。複数のクラウドサービス事業者やシステムメーカーが、下半期に関連製品をリリースする予定です。

業界アナリストのパトリック・ムアヘッドは、NVIDIAのGTC 2026の基調講演に焦点を当てた分析レポートを発表し、GPU、アクセラレータ、CPUの協調ロードマップを示すことができるかどうかを検討しています。成功すれば変革の兆しとなり、失敗すればクラウド事業者の自社チップ開発に有利になるとしています。レポートは複数の事実を確認し、基調講演でNemoClawプラットフォームやFeynmanアーキテクチャのロードマップが発表されると予測するとともに、Groqの統合、電力制約、市場シェアなどのリスクも指摘しています。

BlockBeatsの報道によると、3月5日、《フィナンシャル・タイムズ》の報告によれば、NVIDIAは台積電に割り当てられた製造能力をH200チップの生産から次世代のVera Rubinハードウェアに切り替えました。この動きは、短期的にH200の販売が大幅に伸びることを期待していないことを示しています。 Vera Rubinは、NVIDIAが今年初めに発表した最新のチップアーキテクチャで、より複雑なAIシステム向けに設計されており、現在、OpenAIやGoogleなどの米国トップテクノロジー企業から強い需要を集めています。