SpaceXのCEOマスク氏がIPO計画を概説:第3世代のStarlink衛星10万機、カスタムチップを3種類テープアウト

金曜日(6月5日)にJPモルガンが主催したIPOイベントで、SpaceXのCEOであるイーロン・マスク氏は、同社が上場を決めた背景となる資本拡大の計画を説明した。マスク氏は、SpaceXが第3世代以降のStarlink衛星を10万基以上展開する計画であり、現在の第2世代衛星よりも性能が10〜20倍高いと明らかにした。同社が自社開発したチップのチームはテープアウトを完了したカスタムチップを3つ作り上げており、従来世代の半分の軌道高度で運用することで、既存のStarlinkシステムの帯域幅を100倍に増やし、レイテンシーを50%低減できるようになるという。

マスク氏は、世界のチップ供給が依然として深刻に不足しており、高度なロジック、メモリ、そしてパッケージング能力がAI産業の発展を行き詰まらせていると強調した。同氏は、Terafabの先進的なチップ製造施設が、単なるビジネスチャンスというより業界の緊急の需要になっていると述べ、宇宙空間に基盤を置くAIデータセンターや太陽光発電の取り組みと並ぶ、SpaceXのより広範なインフラ戦略を支えるものだとした。

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