7月29日に行われたSKハイニックスのCEOソン・ヒョンジョンによる同社のQ2 2026決算説明会にて、HBM4メモリーチップの量産出荷が第2四半期に開始され、年間後半に向けて生産が大幅に拡大する見通しだと述べられました。CEOはAI向け次世代の高帯域幅メモリであるHBM4Eについて、成熟した技術によって最適な製造プロセスを実現し、安定した量産体制を備えているとして自信を示しました。HBM4Eのサンプルは2026年上半期に主要顧客へ提供されました。
また同社は、年間の投資見通しが約40兆ウォンになる見込みであることを発表し、追加の株主還元に関して複数の手段を検討しているとしたうえで、具体的な計画が確定次第、開示するとしています。
