三星が Neuralink の第4世代の脳内埋め込みチップの受注を獲得、4ナノメートルの製造プロセスで2027年に量産

韓国の「Korea Economic Daily」が6月15日に業界筋の情報として伝えたところによれば、サムスン電子の半導体受託（ファウンドリ）部門が初めて、マスク氏の手がける脳機械インターフェース企業Neuralinkの第4世代の脳植込みチップの受注を獲得した。サムスンは2025年末から開発に着手しており、4nmプロセスを採用し、社内プロジェクトのコードネーム「O1」。最速で2027年末に本格的な量産に入る見込みだ。

サムスン O1 プロジェクト：4nmプロセス、2025年末に着手、2026年5月に試作

Korea Economic Dailyが引用した業界情報の確認事項によると：

社内プロジェクトのコードネーム：O1

プロセス・ノード：4nm

開発開始時期：2025年末

試作開始時期：2026年5月

最初のテスト用チップの出荷：2027年上半期（計画）

量産開始：最速2027年末（計画）

第4世代チップで確認されている技術アップグレード：双方向コミュニケーション能力

Korea Economic Dailyの報道によれば、第4世代チップは前世代の装置と比べた中核となるアップグレードが以下の通りだ：

前世代（第1〜第3世代）：脳の信号を外部装置の動作指令へ、片方向に変換することだけが可能だった（脳 → 外部装置）。

第4世代：双方向のコミュニケーション能力を備え、外部装置からのデータ入力を逆方向に脳へ行える（外部装置 → 脳）。これにより身体機能をさらに活性化できるという。報道では、特定の脳神経を刺激することで、このチップが視力障害のある患者の視覚認識を部分的に回復させる可能性があるとしている（これはKorea Economic Dailyの報道内で言及された用途の方向性であり、確定した臨床結果ではない）。

TSMC（台積電）とサムスンの競争背景

Neuralinkの脳植込みチップの前3世代はすべてTSMCが量産していた。今回Neuralinkがサムスンをファウンドリに選んだのは、自動運転チップでの協業に続き、マスクのエコシステムと高性能バイオテクノロジー分野のチップにおける初の本格的な連携となる。具体的な受注規模、金額、独占性などの詳細は、Korea Economic Dailyの業界情報ではこれ以上開示されていない。

よくある質問

サムスンはNeuralinkのチップを代工するのは今回が初めて？

Korea Economic Dailyの報道によれば、そうだ。Neuralinkの脳植込みチップの前3世代はいずれもTSMCが担当して量産しており、第4世代（O1プロジェクト）はサムスンのファウンドリ部門が初めてNeuralinkの受注を獲得したものだ。

第4世代Neuralinkチップの双方向コミュニケーション能力は具体的に何を意味する？

Korea Economic Dailyの確認報道によると、第4世代チップは脳の信号を読み取ることに加えて、逆向きの入力機能が追加された。これにより、外部装置のデータを書き込んで脳へ届けられるという。報道では、可能性のある用途として視力障害のある患者の視覚認識を部分的に回復させることが挙げられているが、これは報道内での技術的な方向性であり、完了した臨床試験結果ではない。

第4世代チップの量産計画のタイムラインは既に確定している？

Korea Economic Dailyが引用した業界情報によれば、サムスンは2027年上半期に最初のテスト用チップを出荷する計画で、最速では2027年末に正式な量産へ移行するという。Neuralinkおよびサムスンは、報道時点までにこれについて公式な発表を行っていない。