ブルームバーグによると、マイクロン・テクノロジーは7月4日、日本の広島工場で1.5兆円(93億ドル)規模の拡張工事に着工し、AIプロセッサ向けの高帯域幅メモリ(HBM)を含む先端メモリチップを生産する。経済産業省はこのプロジェクトに最大5000億円(31億ドル)を割り当て、日本政府はマイクロンへの総支援額として約7750億円(48億ドル)を拠出する。
新施設からの出荷は2028年夏頃の見込みで、生産は極端紫外線(EUV)技術を用いた先進的なDRAMおよびHBM製造に焦点を当てる。
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