BlockBeatsによると、インテルのCEOである陳立武氏は6月22日、今後5〜10年でインテルに対して10倍のリターンを達成することを目標としていると述べました。縮小していく従来のプロセスノードに起因する課題に対処するため、インテルは、先進パッケージング(EMIB)、ガラス基板、さらに窒化ガリウム、炭化ケイ素、リン化インジウム、合成ダイヤモンドなどの新材料を中心に、技術ロードマップを体系的に再編しています。
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