IBMは本日、革新的な3D垂直積層トランジスタアーキテクチャを採用した初のサブ1nm（0.7ナノメートル）チップ技術の発表を行いました。
この革新により、爪の大きさのチップに約1000億個のトランジスタが搭載され、2021年にリリースされたIBMの2ナノメートルチップと比較してトランジスタ密度が2倍になります。
IBMのテストデータによると、サブ1nm技術は2nmチップと比較して最大50%の性能向上と最大70%のエネルギー消費削減を達成し、SRAM面積を40%縮小することが期待されています。この発表に伴い、IBM株は時間外取引で6%以上急騰しました。
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