サウスチャイナ・モーニング・ポストによると、中国のチップ設計ソフトウェア企業が、先月末に導入された枠組み「Tau Scaling Law（タウ・スケーリング法）」を支援している。同法は、米国の制裁によって制限される欧米のリソグラフィー（露光）ツールへの依存を減らしつつ、先進的なチップを設計するためのものだ。
中国のEDAソフトウェア提供企業Empyrean Technologyは、3D集積回路設計ツールと統合された物理検証プラットフォーム「Argus（アルゴス）」をリリースした。別途、北京大学の研究者らは、Huaweiの「LogicFolding（ロジック・フォールディング）」アーキテクチャと互換性のある試作EDAツールを公開した。これは、トランジスタを小型化するだけでなく、回路を縦方向に積層して情報伝達を加速させるものだ。今回の動きは、米国の輸出規制が一段と厳しくなる中で、中国のチップ設計者が国内の代替手段を求めていることを反映している。
