BlockBeatsによると、AppleとBroadcomは7月8日に、カスタムASICチップコンポーネントとワイヤレス技術の共同設計・製造に関する数年にわたる契約を締結し、その総額は3000億ドルを超えると発表しました。この契約の下、Broadcomはアメリカ合衆国内で150億以上のチップを製造し、コロラド州フォートコリンズにある製造施設の拡張のために15億ドルを投資します。同施設では、FBARフィルターやiPhoneやMacのワイヤレス通信に不可欠な高度なRFコンポーネントを生産しています。この契約は2031年まで有効であり、Appleが以前発表した6000億ドルの米国投資計画の中で最大の協力となります。
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