マイクロン 2026年第1四半期の決算は好調、HBMが兆円規模の売上構想を牽引

美光科技（MU）は、2026年度第1四半期に堅調な収益動向を示し、高帯域幅メモリ（HBM）の供給不足の恩恵を受けて、2027年度の売上高が1000億ドルの大台に挑戦すると予測しています。同社のHBM技術のリーディングポジションとNVIDIAとの深い協力関係を考慮し、市場アナリストは株価の成長持続性を高く評価し、「買い推奨」を維持しています。

HBMのスーパーサイクルとNVIDIAとの深い連携、目標は千億ドルの売上

美光は2026年第1四半期の決算で、売上高136億4000万ドルを記録し、前年比57％増と大きく予想を上回りました。非GAAPの粗利益率も56.8％と好調で、前年同期比17.3％の成長を示しています。需要の拡大と供給制約が美光の潜在市場規模の急速な拡大を促進しており、特に高帯域幅メモリ（HBM）分野では、市場が約40％の複合年間成長率で拡大し、2027年度には1000億ドル規模に達すると見込まれています。NVIDIAの製品がH100からB300へと進化するにつれ、単一チップのHBM搭載量は約3.5倍に増加し、美光の受注も引き続き増加しています。

美光はHBM市場が約40％の複合年間成長率（CAGR）で拡大し、2027年度に1000億ドルの売上目標を達成すると予測しています。

製品進化の恩恵：NVIDIAのAIチップがH100からBlackwell B300シリーズに進化することで、1つのGPUあたりのHBM搭載量（HBMコンテンツ）は約3.5倍に増加すると見込まれています。これにより、美光は主要サプライヤーとしての受注見通しを数四半期先まで確保できます。

戦略的変革：美光とNVIDIAの関係は従来の「部品供給」からビジネスパートナーへと進化し、Vera Rubinアーキテクチャにおいて深く統合されています。

HBM4はサムスンやSKハイニックスを凌駕する突破口：ウェーハ技術の競争において、美光のHBM3Eはリードを示し、競合他社より約30％低い消費電力を実現しています。メモリの積層層数が12層、16層へと進む中、熱管理と性能の安定性にとって重要なポイントです。

HBM4の戦略的意義：今後24ヶ月間の焦点はHBM4に移り、これはメモリアーキテクチャの大きな革新です。インターフェース幅を2048ビットに拡大し、単一スタックの帯域幅を2.0TB/s超に引き上げることで、AI計算における伝送のボトルネックを効果的に解消します。

市場でのポジショニング：もし美光のHBM4がVera Rubin認証を最初に取得すれば、高級市場でのシェア拡大を最大化し、サムスンやSKハイニックスに対して実質的な脅威となるでしょう。

美光は台湾に深く根ざし、レジリエントなサプライチェーンを構築

美光のCEOサンジェイ・メフロトラは先月台湾を訪問し、蔡英文総統と会談しました。これは台湾が美光のグローバルな半導体戦略において重要な位置を占めていることを示しています。

米台協力の追い風：米台投資覚書や潜在的な貿易協定の恩恵を受け、両国のAIインフラ技術協力はさらに深化しています。

A+計画の支援：経済省のA+国家レベルの研究開発支援を受け、今後3年間にわたり台湾への投資を継続拡大し、HBMの研究開発と生産能力を加速させ、供給不足の環境下でも出荷優位性を維持します。

現在の美光株価は411.66ドルであり、技術面、貿易、地政学的観点から見ても、今年の半導体株の中で最も勢いのある銘柄の一つとなる見込みです。今後も上昇基調を維持すると考えられます。あくまで市場の観測であり、投資の勧誘を意図したものではありません。

この文章は「美光2026年第1四半期決算が好調、HBMが牽引する千億ドル売上計画」として、鏈新聞 ABMediaに最初に掲載されました。