Samsung dan Broadcom Menandatangani Kemitraan Chip AI Senilai Lebih dari $200 miliar hingga 2030

Menurut Yonhap Infomax, Samsung Electronics dan Broadcom menandatangani nota kesepahaman kemitraan strategis pada 24 Juli untuk berkolaborasi dalam infrastruktur semikonduktor canggih hingga 2030 dengan investasi terencana lebih dari $200 miliar. Berdasarkan kesepakatan tersebut, Samsung akan memasok produk memori canggih termasuk HBM (high-bandwidth memory) untuk akselerator AI generasi berikutnya milik Broadcom, sementara chipset Broadcom akan memanfaatkan proses Foundry Samsung di bawah 2-nanometer serta teknologi pengemasan (advanced packaging) yang lebih maju.
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar