AUO (群創傳) dan TSMC berkolaborasi di pabrik Longtan! FOPLP kembali memanas, harga saham langsung terkunci naik ke batas atas (limit up)

Tema pengemasan lanjutan terus bergulir, AUO (3481) yang mengusung teknologi panel packaging tipe fan-out (FOPLP) sebelumnya sudah masuk ke rantai pasokan SpaceX, kini kembali beredar kabar bahwa akan bekerja sama dengan TSMC (2330) untuk memetakan bersama pelaksanaan pengemasan chip AI di pabrik Longtan. Ketua Dewan, Hong Jin-yang, secara tegas menyatakan, “Teknologi sudah berada di posisi terdepan pertama,” yang mendorong harga saham pada 11 dibuka tak sampai setengah jam langsung menyentuh batas atas (limit up).

(Revival pabrik Longtan TSMC? Proses milimeter (nm) mendekati skala em masuk ke Longke fase tiga, Hantang dan Phanxuan akan menyusul pesanan senilai ratusan miliar)

AUO FOPLP kembali menguat, kabarnya bekerja sama dengan pabrik Longtan TSMC

Permintaan untuk AI dan komputasi berkinerja tinggi (HPC) terus meningkat, membuat panasnya pasar pengemasan lanjutan tetap tinggi. Harian Ekonomi (Economic Daily News) menyebutkan, teknologi AUO FOPLP (fan-out panel packaging) yang digarap bertahun-tahun, setelah pada akhir 2025 berhasil masuk ke rantai pasokan SpaceX, kini beredar kabar bahwa TSMC (2330) selanjutnya akan menjalin kerja sama di pabrik Longtan dengan AUO untuk bersama-sama menyiapkan aplikasi pengemasan lanjutan untuk chip AI dan HPC.

Menanggapi hal tersebut, AUO menyatakan tidak akan mengomentari rumor pasar, namun Ketua Dewan Hong Jin-yang dalam laporan tahunan rapat umum pemegang saham terbaru pada bagian “Laporan kepada Pemegang Saham” menekankan bahwa teknologi pengemasan lanjutan semikonduktor perusahaan “sudah berada di posisi terdepan pertama,” serta mengungkap bahwa perusahaan saat ini sudah melakukan pengembangan bersama dengan pelanggan kelas dunia terkait teknologi pengeboran kaca (TGV).

Saham AUO langsung limit up saat dibuka! Saham-saham konsep FOPLP ikut naik semua

Dengan kabar yang terus menghangat, harga saham AUO pada 11 naik sejak pembukaan dan dalam waktu kurang dari setengah jam langsung mengunci limit up ke 32,3 yuan, sementara volume transaksi menembus 280 ribu lot. Lonjakan tersebut turut menyebar ke saham konsep terkait FOPLP; AUO (2409) dan Tsai Jing (6116) mengikuti menguat 5%, pabrik peralatan Zisheng (2467) melonjak lebih dari 8%, menunjukkan bahwa pemasok rantai pengemasan juga mendapatkan manfaat secara bersamaan.

Sebelumnya diberitakan, di tengah kondisi kapasitas pengemasan lanjutan CoWoS TSMC yang terus ketat, FOPLP yang mengandalkan keunggulan skala proses panel berukuran besar dapat secara efektif meningkatkan efisiensi pengemasan dan menurunkan biaya produksi, terutama cocok untuk kebutuhan pengemasan chip seperti AI dan HPC. FOPLP lalu dipandang pasar sebagai solusi penting untuk pengemasan generasi berikutnya, sehingga industri panel dan pengemasan Taiwan pun mendapat perhatian pasar.

(CoWoS harga rata-rata wafer menembus 10 ribu dolar AS, pengemasan lanjutan menjadi mesin keuntungan baru TSMC)

Skala produksi dinaikkan sepuluh kali, dorong pengemasan lanjutan untuk rebut peluang AI

Sebelumnya, saat diwawancarai, Ketua Dewan AUO Hong Jin-yang mengungkapkan bahwa kapasitas produksi bulanan proses Chip-first untuk chip FOPLP AUO telah meningkat lebih dari sepuluh kali dibanding sebelumnya, menembus skala 40 juta unit, serta performa yield yang baik dan tingkat utilisasi penuh, sudah mencapai skala ekonomis. Ia menilai, kinerja bisnis pengemasan lanjutan pada paruh kedua tahun ini akan lebih baik dibanding paruh pertama.

Dari peta teknologi, AUO juga secara aktif mengembangkan teknologi RDL interposer (lapisan perantara wiring ulang), menargetkan kebutuhan pengemasan chip AI berukuran besar, dan sudah memperoleh verifikasi teknis bersama pelanggan pengemasan skala besar. Teknologi pengemasan unik tipe tertanam di dalam miliknya juga menarik produsen chip gelombang mikro internasional untuk terlibat dalam verifikasi; cakupan aplikasi di masa depan mencakup radar otomotif hingga chip kontrol gestur.

Selain itu, sebagai arah kunci baru pengemasan lanjutan, substrat kaca, AUO juga memanfaatkan pengalaman bertahun-tahun dalam proses kaca untuk lebih dulu mengunci posisi di ranah TGV, sekaligus memperkuat keunggulan kompetitif jangka panjang.

Menilik beragam pengembangan AUO, produk nilai tambah tinggi hadapi tekanan margin kotor

Jika meninjau kembali laporan tahunan rapat pemegang saham AUO, perusahaan tidak hanya menggarap satu tema pengemasan lanjutan, tetapi juga mengungkap tata kelola teknologi yang mencakup 13 bidang, termasuk tampilan untuk kendaraan, MicroLED, 3D tanpa kacamata, aplikasi dirgantara, proses Oxide yang prospektif, serta layar profesional 8K. Perusahaan pun beralih ke produk bernilai tambah tinggi, mencoba mematahkan kebuntuan tekanan margin kotor yang lama dihadapi industri panel melalui jalur teknologi yang lebih terdiferensiasi.

Seiring ukuran chip AI dan kebutuhan daya terus meningkat, pasar tengah menilai ulang peran strategis pabrik panel dalam rantai pasokan semikonduktor. Apakah AUO mampu mempertahankan pijakan akibat hal ini menjadi fokus penting untuk pengamatan pasar ke depannya.

Artikel ini berjudul: AUO kabarnya bekerja sama dengan pabrik Longtan TSMC! FOPLP kembali menguat, harga saham mengunci limit up. Artikel ini pertama kali muncul di Lianxin ABMedia.