Guo Ming-Chi membahas kesenjangan TSMC CoWoS vs Intel EMIB, mengungkap Google pernah meminta untuk melewati MediaTek dengan mengajukan sendiri penempatan chip

Analis Kim Jong-ming mengungkapkan, Google pernah bertanya kepada TSMC mengenai perbedaan biaya jika Google sendiri yang melakukan proses chip packaging, versus jika MediaTek yang mengerjakan proses tersebut. Pihak luar menyoroti tata letak advanced packaging di balik TPU generasi berikutnya milik Google, dan Kim Jong-ming juga menyebut bahwa teknologi packaging EMIB-T yang sedang dikembangkan Intel memiliki tingkat yield yang dikabarkan sudah mencapai 90% pada proyek TPU baru Google 2027 paruh kedua bernama “Humufish”. Ini merupakan sinyal yang positif bagi bisnis Intel Foundry dan advanced packaging, tetapi masih ada tantangan kunci sebelum bisa masuk ke produksi massal yang benar-benar besar-besaran.

Pusat data AI, setiap 1% yield adalah ujian biaya

Kim Jong-ming mengatakan, Intel saat ini sudah memiliki pengalaman produksi EMIB yang stabil, sehingga tingkat yield verifikasi untuk teknologi EMIB-T yang tengah dikembangkan mencapai 90%, sebuah sinyal yang “positif namun wajar”. Namun, di internal Intel, FCBGA dijadikan tolok ukur yield produksi EMIB, sedangkan saat ini yield produksi FCBGA di industri berada sekitar 98% ke atas. Ini berarti meski Intel EMIB-T sudah melewati ambang batas penting verifikasi teknologi, meningkatkan dari 90% menjadi 98% mungkin lebih sulit daripada sekadar melangkah dari tahap pengajuan hingga mencapai 90%.

Inilah alasan mengapa Google turut memperhatikannya. Di permukaan, perbedaan 90% dan 98% hanya 8 poin persentase, tetapi untuk chip AI dengan harga satuan tinggi, ukuran besar, dan produk packaging multi-die, gap yield akan langsung berubah menjadi biaya, jadwal pengiriman, dan hasil produksi yang efektif. Apalagi, Humufish masih memiliki sebagian spesifikasi yang belum diputuskan, dan yield verifikasi teknologi tidak sama dengan yield produksi massal produk akhir. Karena itu, meski Kim Jong-ming memandang perkembangan jangka panjang advanced packaging Intel secara positif, ia juga mengingatkan bahwa untuk jangka menengah dan pendek tetap perlu memantau bagaimana Intel mengatasi tantangan produksi massal.

Google pernah bertanya kepada TSMC, perbedaan biaya jika sendiri menanam chip vs jika MediaTek yang menanam

Dari sudut pandang Google, ini bukan sekadar pilihan teknologi packaging, melainkan pertarungan biaya saat bersaing dengan Nvidia. Kim Jong-ming mengungkapkan, baru-baru ini Google sudah menanyakan kepada TSMC: bila main compute die Humufish diproduksi oleh Google sendiri, bukan dikerjakan oleh MediaTek, berapa banyak biaya yang bisa dihemat. Detail ini sangat penting karena menunjukkan bahwa Google mulai meninjau ulang mark-up penanaman chip yang semula mungkin dianggap pass-through.

Kerja sama Google dengan MediaTek pada TPU sejak awal menggunakan model semi-COT. Kim Jong-ming menyatakan, mark-up MediaTek terutama berasal dari bagian desain internal, sehingga apakah Google sendiri yang melakukan proses penanaman main compute die atau tidak bukan inti untuk melihat tren pertumbuhan profit MediaTek. Namun Google tetap ingin memastikan perbedaan biaya dalam proses penanaman chip, yang mencerminkan sikap pengendalian biaya sudah bergeser dari “orang baik” yang relatif longgar di masa lalu menjadi akuntan yang menghitung sampai sedetail mungkin, rumahan demi rumahan.

Logika industri di baliknya jelas: TPU Google bukan hanya akselerator AI untuk penggunaan internal, melainkan senjata penting Google untuk menghadapi ekosistem GPU Nvidia. Jika TPU ingin menjadi opsi pengganti yang bisa diadopsi pelanggan cloud dalam skala besar, maka tak cukup hanya unggul dari sisi performa; Google juga harus menunjukkan keunggulan pada total cost of ownership, stabilitas pasokan, dan biaya per unit komputasi. Karena itu, yield produksi massal EMIB-T, pasokan interposer (载板), dan distribusi kapasitas produksi untuk proses advanced, semuanya akan menjadi penentu apakah Google bisa memperbesar daya saing TPU.

TSMC CoWoS dengan yield 98% masih punya keunggulan besar

Sebagai perbandingan, target produksi yield TSMC untuk CoWoS 5,5-reticle pada Mei 2026, menurut penuturan Kim Jong-ming, adalah mulai dari 98%. Ini membuat meski yield verifikasi teknis EMIB-T Intel sebesar 90% terlihat menarik, tetap belum mencapai standar yang diharapkan Google, TSMC, dan pelanggan cloud besar pada tahap produksi massal yang sudah matang. Dengan kata lain, Intel sedang meraih terobosan dalam narasi advanced packaging, tetapi untuk benar-benar menggoyang dominasi CoWoS TSMC, tetap perlu membuktikannya lewat data produksi massal.

Kim Jong-ming juga menambahkan, TSMC saat ini masih menilai seberapa banyak kapasitas proses advanced pada paruh kedua 2027 yang akan dialokasikan untuk Humufish. Ada dua alasan: pertama, TSMC masih ingin merebut pesanan advanced packaging tahap akhir Humufish, tetapi dari pandangan saat ini, tingkat kesulitannya cenderung tinggi, dan ini mungkin merupakan strategi rantai pasokan yang memang disengaja oleh Google; kedua, TSMC tetap perlu menilai output tahap akhir aktual dari sisi Intel EMIB-T dan interposer board (载板) untuk menghindari kapasitas proses advanced yang langka salah penempatan.

Adapun penjadwalan penanaman chip semi-COT untuk Humufish, Kim Jong-ming menyebut bahwa TSMC sendiri cenderung menyerahkan penanaman main compute die kepada MediaTek. Selain karena hubungan TSMC dan MediaTek yang baik, hal yang lebih kunci adalah MediaTek sudah menjadi pelanggan proses advanced terbesar ketiga milik TSMC pada 2025. Jika setelahnya muncul perubahan pada pesanan TPU, dengan skala penanaman chip dan komposisi produk dari MediaTek, TSMC akan lebih mudah menyesuaikan konfigurasi kapasitas proses advanced, sehingga MediaTek berperan sebagai penyangga (buffer).

Artikel ini, tentang perbedaan TSMC CoWoS dan Intel EMIB yang dibahas Kim Jong-ming serta pengungkapan bahwa Google pernah menanyakan opsi untuk melewati MediaTek dalam penanaman chip sendiri, pertama kali muncul di Lian News ABMedia.