Menurut Vertex Ventures Southeast Asia and India, FusionAP, startup semikonduktor berbasis Penang yang berfokus pada outsourced assembly dan test packaging, telah mengumpulkan pendanaan pre-seed sebesar $2 juta. Putaran ini dipimpin bersama oleh Vertex Ventures Southeast Asia and India dan Southern Capital Group, dengan hibah pencocokan dari Kementerian Sains, Teknologi, dan Inovasi Malaysia. Perusahaan ini didirikan oleh Teng Chow Ooi, karyawan pertama di fasilitas advanced packaging milik Intel di Penang, dan Peter Chavart, yang memimpin pengembangan teknologi packaging Intel EMIB dan Foveros.
Related News
Lightspeed Menurunkan Target Dana India menjadi 300 juta–350 juta dolar AS, Beralih ke AI
39 Bank Bangladesh Luncurkan $35M Dana Startup
SoBanHang Mengamankan Pendanaan Pre-Series A Senilai $3,8 Juta untuk Alat Keuangan Berbasis AI