Broadcom, Meta Fund $125M AI Chip Hub di UCLA

Broadcom, Meta, Applied Materials, GlobalFoundries, dan Synopsys mendanai Semiconductor Hub senilai 125 juta dolar AS di UCLA Samueli School of Engineering di California selama lima tahun. Program ini akan mendukung riset chip AI dan pelatihan tenaga kerja, dengan dosen dan mahasiswa berkolaborasi dengan perusahaan dalam proyek perangkat lunak desain chip dan manufaktur. Mahasiswa doktoral akan mengikuti magang berdurasi setahun bersama para mitra, dan hub ini dirancang untuk membantu memindahkan riset ke pasar lebih cepat seiring kompleksitas chip meningkat dan industri menghadapi ketidakpastian tentang bagaimana AI akan membentuk pengembangan semikonduktor.

Struktur Program

Dosen dan mahasiswa di UCLA akan bekerja langsung dengan lima perusahaan mitra untuk proyek perangkat lunak desain chip dan manufaktur. Program ini mencakup magang setahun bagi mahasiswa doktoral di organisasi mitra, termasuk GlobalFoundries, produsen chip kontrak, dan Applied Materials, pemasok peralatan semikonduktor. Magang ini memberi mahasiswa pengalaman menghadapi tantangan produksi bersama riset akademik.

Konteks Lebih Luas: Kebangkitan Manufaktur Chip AS

Hub UCLA berada dalam kampanye yang lebih besar untuk membangun kembali kapasitas manufaktur semikonduktor AS. Menurut UCLA, kapasitas semikonduktor AS turun dari 37% kapasitas global pada 1990 menjadi 12% saat ini.

Inisiatif ini selaras dengan National Semiconductor Technology Center (NSTC), program riset dan pengembangan di bawah CHIPS Act. Fasilitas Design and Collaboration Facility yang direncanakan NSTC diperkirakan akan berbasis di Sunnyvale, California, dengan lebih dari 1 miliar dolar AS pendanaan riset yang direncanakan untuk negara bagian tersebut.

Wilayah ini juga mencakup hub California DREAMS, inisiatif hampir 27 juta dolar AS yang dipimpin USC dengan UCLA sebagai mitra. Hub ini berfokus pada mikroelektronik terkait pertahanan untuk 5G dan 6G, generasi berikutnya jaringan nirkabel.

Hub-hub ini selaras dengan tujuan riset dan pengembangan CHIPS and Science Act, termasuk NSTC yang direncanakan sebagai konsorsium publik-swasta.

Mengapa Model Hub Menjawab Tantangan Industri

Teknologi chip terus menjadi lebih kompleks, dan biaya serta risiko mengubah ide baru menjadi produk sering kali melebihi apa yang bisa dikelola satu perusahaan secara mandiri. Hub ini menargetkan apa yang disebut peneliti sebagai “valley of death”—tahap ketika prototipe laboratorium gagal karena tidak dirancang untuk dapat diproduksi secara massal.

Lingkungan hub bersama memungkinkan peneliti menguji ide-ide berisiko, termasuk alternatif untuk perangkat keras AI berbasis graphics processing unit (GPU) saat ini. Banyak perusahaan chip menghindari pendanaan alternatif tersebut secara independen karena tingkat kegagalan yang tinggi. Dengan mendistribusikan risiko ke beberapa mitra dan memanfaatkan sumber daya akademik, model hub menciptakan ruang untuk eksplorasi yang mungkin tidak dilakukan sendiri oleh perusahaan-perusahaan individual.