Harga saham meningkat 16 kali lipat dalam tiga tahun! Penerima manfaat terbesar HBM, Hanmi Semiconductor (HANMI), sedang naik apa?

Berkat laporan keuangan yang sangat kuat dari NVIDIA, saham perusahaan peralatan Korea HANMI Semiconductor (042700.KS) naik hampir 50% dalam dua hari perdagangan terakhir pekan lalu. Hanmi Semiconductor menguasai 71,2% pangsa pasar global dalam bidang mesin penyolderan panas (TC Bonder) untuk pembuatan memori berbandwidth tinggi (HBM), dan merupakan pemasok terbaik untuk Micron.

Lonjakan memori memicu gelombang panas di pasar saham Korea, dan ETF Korea di pasar AS (EWY) juga menjadi bahan perbincangan hangat. Namun, gelombang ini tidak hanya melibatkan SK Hynix dan Samsung, tetapi juga melibatkan rantai pasokan Korea yang mendukungnya.

Hanmi Semiconductor menguasai teknologi inti HBM dan mendominasi 71% pasar TC Bonder

HANMI Semiconductor (042700.KS) adalah produsen peralatan kemasan semikonduktor terkemuka di Korea, didirikan pada tahun 1980 dan berkantor pusat di Incheon. Perusahaan ini menguasai 71,2% pangsa pasar global dalam mesin penyolderan panas (TC Bonder) untuk pembuatan memori berbandwidth tinggi (HBM), dan berada di posisi nomor satu dunia.

Seiring dengan pertumbuhan permintaan semikonduktor AI yang melonjak, perusahaan mencatat rekor pendapatan selama dua tahun berturut-turut, dengan pendapatan mencapai 576,7 miliar won Korea pada tahun 2025. Hingga 27 Februari 2026, harga sahamnya mencapai 323.500 won Korea, dengan kapitalisasi pasar sekitar 30,7 triliun won Korea, dan kenaikan hampir 374,3% dalam satu tahun terakhir.

Hanmi Semiconductor fokus pada pengembangan dan pembuatan peralatan proses kemasan akhir semikonduktor. Produk inti meliputi:

HBM TC Bonder: digunakan untuk penumpukan chip memori dengan suhu tinggi dan tekanan tinggi secara presisi, merupakan peralatan inti dalam pembuatan HBM

Big Die FC Bonder: mendukung kemasan 2.5D untuk chip berukuran besar 75mm × 75mm, ditujukan untuk GPU dan sistem AI lainnya

Peralatan EMI Shield: digunakan di bidang dirgantara, komunikasi satelit orbit rendah, pertahanan drone, dan lainnya, dengan pangsa pasar tertinggi

Vision Placement, Laser Marking, Auto Mold, dan peralatan kemasan tradisional lainnya

Pendapatan tahun 2025 mencapai 576,7 miliar won Korea, tertinggi sejak didirikan pada 1980, meningkat 3,2% dibandingkan tahun 2024, dan mencatat rekor kedua berturut-turut. Laba operasinya sebesar 251,4 miliar won Korea, turun 1,6% tahun ke tahun, dengan margin laba operasional tertinggi di industri sebesar 43,6%.

Hanmi Semiconductor terpilih sebagai pemasok terbaik Micron dan menjadi pemenang terbesar dalam pasar HBM

Laporan pasar TC Bonder HBM 2025 menyebutkan bahwa hingga kuartal ketiga 2025, total penjualan Hanmi Semiconductor mencapai 247,7 juta dolar AS (sekitar 3,66 triliun won Korea), menguasai 71,2% pangsa pasar TC Bonder global, posisi nomor satu. Anak perusahaan Samsung, SEMES, berada di posisi kedua dengan pangsa 13,1%, dan total perusahaan Korea menguasai 87,5% dari pasar TC Bonder dunia.

Perusahaan meluncurkan “TSV Dual Stacking TC Bonder” pertama di dunia pada 2017 untuk memasuki pasar HBM, menguasai semua teknologi inti TC Bonder untuk HBM seperti NCF dan MR-MUF. Pada Mei 2025, meluncurkan “TC Bonder 4” yang dirancang khusus untuk HBM4, meningkatkan tingkat keberhasilan dan presisi secara signifikan. Pada 2024, menerima penghargaan “Pemasok Terbaik” dari Micron, dan berhasil memperluas basis pelanggan dari SK Hynix ke produsen memori utama global.

Di antara produk, Wide TC Bonder dianggap mampu mengisi kekosongan yang tertinggal akibat penundaan komersialisasi Hybrid Bonder, dan menjadi fokus pasar. Perusahaan berinvestasi 100 miliar won Korea di kawasan industri nasional Jooan di Distrik Barat Incheon untuk membangun pabrik Hybrid Bonder, yang diperkirakan selesai akhir 2026. Setelah selesai, total luas jalur produksi akan mencapai 27.083 tsubo.

Produk sesuai generasi Status TC Bonder 4 HBM4 Sedang diproduksi massal 2025 Wide TC Bonder HBM5/HBM6 Pengiriman akhir 2026 Hybrid Bonder generasi berikutnya Lebih dari 16 lapisan HBM Target 2029, sedang dalam komunikasi dengan pelanggan

Hanmi memasuki pasar FC Bonder, mengancam pasar perusahaan Jepang

Pada September 2025, perusahaan berhasil memasok “Big Die FC Bonder”, secara resmi memperluas dari bidang memori HBM ke pasar kemasan 2.5D, menantang monopoli jangka panjang perusahaan Jepang di pasar FC Bonder. Peralatan ini mendukung kemasan Interposer berukuran maksimal 75mm × 75mm, jauh melampaui standar tradisional 20mm × 20mm.

Pada 2026, perusahaan berencana meluncurkan peralatan kemasan semikonduktor AI yang mengintegrasikan GPU/CPU dan HBM (Big Die TC Bonder, Big Die FC Bonder, Die Bonder), dengan target memasok ke perusahaan wafer foundry dan OSAT di China dan Taiwan.

Harga saham Hanmi Semiconductor melonjak tajam, melampaui target harga dari banyak broker

Perlu dicatat bahwa harga saham saat ini (₩323.500) telah jauh melampaui target harga yang diberikan oleh broker, mencerminkan sentimen pasar yang sangat optimistis, tetapi juga menunjukkan valuasi yang cukup tinggi. Rasio P/S (Price-to-Sales) sekitar 47,7 kali.

Broker Rekomendasi Target Harga Inti LS Securities Beli ₩180.000 Peningkatan pangsa pasar TC Bonder HBM Leading Investment Securities Beli ₩240.000 Estimasi pendapatan 2026 sebesar ₩801 miliar

Micron pada Desember 2025 menaikkan pengeluaran modalnya dari 18 miliar dolar AS menjadi 20 miliar dolar AS (sekitar 29,3 triliun won Korea), dan secara besar-besaran memperluas kapasitas HBM. Sebagai pemasok terbaik Micron, Hanmi Semiconductor akan langsung mendapat manfaat.

TechInsights memprediksi bahwa pasar TC Bonder akan mengalami normalisasi singkat pada 2025, dan akan rebound kuat pada 2026, dengan perkiraan CAGR sekitar 13% hingga 2030. Perusahaan produsen HBM global (Samsung Electronics, SK Hynix, Micron, dan perusahaan China) akan memulai produksi massal HBM4 pada 2026, dan HBM4E diperkirakan akan mulai massal akhir 2026 hingga awal 2027, mendorong permintaan perangkat TC Bonder yang baru.

Setelah NVIDIA mengumumkan laporan keuangan yang jauh melebihi ekspektasi, sentimen positif menyebar ke saham peralatan HBM Korea, dan pada hari itu, Hanmi Semiconductor sempat melonjak 15% intraday dan mencatat rekor tertinggi. Media Korea melaporkan bahwa pasar perangkat kunci HBM, “Heat Press (TC Bonder)”, didominasi oleh Hanmi Semiconductor dengan pangsa lebih dari 70%, menjadi pemasok yang memiliki kekuatan tawar sangat besar terhadap perusahaan besar seperti SK Hynix, Samsung, dan Micron.

Artikel ini pertama kali muncul di Chain News ABMedia dengan judul “Harga saham naik 16 kali dalam tiga tahun! Siapa yang paling diuntungkan dari HBM, Hanmi Semiconductor (HANMI)?”