# 台积电

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Les puces AI, en train de rejouer le supercycle des semi-conducteurs des années 90 📡
Nvidia n'est pas la fin, mais le "moment Intel" de cette course —
🔹 Expansion en amont : TSMC double sa capacité en 3 nm, la file d'attente pour l'emballage CoWoS jusqu'en 2027 🔹 Course aux armements HBM : SK Hynix accélère la production de HBM4, Samsung est forcé de rattraper 🔹 Émergence de nouvelles variables : CPO silicium-photonique, puces ASIC AI sur mesure, en train de couper la part de gâteau d'Nvidia 🔹 Divergences de valorisation : l'indice SOX fluctue de plus de 40 % en un an, est-ce une bulle o
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