Alors que la demande de calcul liée à l’IA continue de faire monter l’importance de la mémoire à large bande passante (HBM), l’industrie des semi-conducteurs en Asie connaît un cycle d’ajustements structurels. D’après des informations relayées par des médias sud-coréens, Samsung Electronics et SK Hynix accélèrent la réaffectation de leurs ressources internes vers le développement du HBM4, tout en ajustant leur stratégie d’approvisionnement. À ce sujet, Jukan, analyste sectoriel chez Citrini Research en Corée, a récemment publié une note d’opinion indiquant qu’un « nouveau marché qui n’existait pas auparavant » est en train de se former : les géants du HBM4 sous-traiteront les masques photolithographiques, et les fabricants japonais de masques pourraient être les principaux bénéficiaires.
Priorité au HBM4 : la sous-traitance des masques libère un nouveau marché
Selon un article du « Seoul Economic Daily », Samsung et SK hynix ont récemment réaffecté certains ingénieurs seniors, auparavant responsables de la fabrication et de la détection des masques (photomask), vers des départements liés au HBM4, afin d’accélérer l’intégration des circuits logiques et d’améliorer le rendement. Ce changement a entraîné le fait que certains procédés de masquage jusque-là réalisés en interne commencent à être confiés à des prestataires externes.
Toutefois, les deux grands fabricants de mémoire ne sous-traitent pas l’ensemble. Les masques liés au procédé EUV (ultraviolet extrême) le plus avancé (2–5 nm) restent fabriqués en interne, et le périmètre de sous-traitance se concentre principalement sur des procédés plus matures.
Jukan analyse que cela signifie qu’un « nouveau marché qui n’existait pas auparavant » est en train de se former. Les fabricants japonais de masques deviendront des bénéficiaires potentiels, en particulier des entreprises disposant d’une accumulation technique dans le domaine des DRAM, comme Dai Nippon Printing (DNP) et l’activité de masques sous TOPPAN Holdings. Il estime qu’en dépit du fait que le prix unitaire (ASP) de ces masques non-EUV n’est pas élevé, l’apparition d’une demande de « zéro à un » a, en soi, une portée stratégique.
SK Hynix abaisse ses objectifs d’expédition de HBM4, mais la production réelle augmente
Par ailleurs, SK Hynix ajuste sa stratégie d’expédition de HBM4. D’après ZDNet Korea, la société prévoit de réduire de 20 % à 30 % le volume d’expéditions de HBM4 destiné à NVIDIA cette année, et de le remplacer par du HBM3E et des DRAM de serveur.
Jukan estime que l’objectif initial d’expédition d’environ 6 milliards de Gb de HBM4, après abaissement, pourrait tomber à environ 4 milliards de Gb. En se basant sur ce calcul en sens inverse, la quantité de GPU Rubin correspondant sur le marché cette année serait d’environ 1,6 million d’unités. Mais il souligne que le point clé ne réside pas dans le nombre de GPU, mais dans le changement de la structure d’approvisionnement en mémoire.
D’un point de vue du procédé, le HBM4 utilise une plus grande surface de puce et un pas de TSV (trous de via traversants) plus fin, ce qui réduit le nombre de puces fonctionnelles par wafer. En revanche, le rendement du HBM3E se situe déjà dans une plage de maturité de plus de 80 %. Lorsque la capacité est réallouée du HBM4 vers le HBM3E ou le DDR5, la production effective de bits augmente au lieu de diminuer.
Des tensions sur le prix des HBM apparaissent, mais la demande pourrait compenser
Ce type de bascule exercera une pression sur la formation des prix. Jukan indique que, à l’heure actuelle, les attentes d’augmentation des prix du HBM3E sur le marché pourraient être freinées par une augmentation de l’offre. Toutefois, il avance aussi une autre possibilité : si un HBM3E suffisant peut satisfaire plus rapidement les besoins en serveurs d’inférence liés à l’IA, élargissant ainsi l’ensemble du marché de l’inférence (inference TAM), la croissance de la demande pourrait au final soutenir les prix.
En d’autres termes, le marché des HBM entre dans une phase de lutte entre « augmentation de l’offre vs explosion de la demande ».
Renversement de la structure des profits : le DDR5 devient le plus grand gagnant
Sur le plan de la rentabilité, ce type d’ajustement finit en réalité par avantager les fabricants de mémoire. Jukan analyse que la marge brute des DDR5 pour serveurs est actuellement nettement supérieure à celle du HBM4, et qu’elle devrait même dépasser 90 % au deuxième trimestre, soit plus de 20 points de pourcentage au-dessus du HBM3E. Cela signifie que réallouer des capacités vers le DDR5 constitue un choix plus attrayant pour les fabricants.
Cela mène aussi à une conclusion clé : le HBM n’est plus le seul récit à forte marge brute, et les DRAM traditionnelles retrouvent leur pouvoir de fixation des prix grâce à la demande des serveurs d’IA.
Pression sur Samsung : le calendrier du HBM4 pourrait être retardé
En revanche, la situation de Samsung apparaît plus défavorable. Jukan indique que, même si SK Hynix retarde ses expéditions de HBM4, NVIDIA aura du mal à s’appuyer uniquement sur la capacité de production de Samsung pour lancer la production de masse à grande échelle des GPU Rubin ; au final, cela pourrait entraîner un décalage du calendrier global des produits. Cela donne au contraire du temps à SK Hynix pour rattraper son retard et réduire l’écart entre les deux. En même temps, pour Samsung, investir ses capacités dans le HBM4 signifie aussi renoncer au coût d’opportunité des opportunités DDR5 à plus forte marge, ce qui comprime davantage la flexibilité de la stratégie.
Cependant, pour la chaîne d’approvisionnement en amont, la situation n’est pas favorable. Jukan cite en particulier des fabricants d’équipements de détection qui avaient bénéficié de la progression du HBM4, comme DI et Unitest, lesquels pourraient faire face à un risque de report de la comptabilisation du chiffre d’affaires. Étant donné que le rythme de déploiement du HBM4 ralentit, les besoins correspondants en équipements seront reportés en parallèle, ce qui pèsera sur les résultats à court terme.
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