La conférence téléphonique sur les résultats de TSMC approche : Shen Wan-jun révèle les actions à surveiller dans le cadre des changements liés à l’emballage avancé

La très attendue présentation de résultats du TSMC (2330) pour le premier trimestre va officiellement avoir lieu le 16 avril. Avec la demande en IA qui continue de propulser le secteur, les véritables goulets d’étranglement de l’industrie et les points d’explosion ne sont plus seulement la miniaturisation de nœuds technologiques, mais bien les emballages avancés. Face à cette transition-type dans les semi-conducteurs, le analyste senior Shen Wan-jun, doté d’une formation en sciences et en ingénierie et d’une expérience de gestion de dizaines de milliards en tant que trader, trace pour les investisseurs une voie consistant à percer le « code du capital » en partant des « tendances techniques ».

La philosophie d’investissement de Shen Wan-jun dans la vague IA : l’évolution technologique vaut plus que l’EPS à court terme

Diplômé de la filière génie électrique de l’Université nationale Tsing Hua, Shen Wan-jun a auparavant été un ingénieur produits de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), sur le terrain. Fort de sa compréhension profonde de la technologie sous-jacente des semi-conducteurs, il s’est rendu aux États-Unis pour y obtenir une maîtrise en finance et comptabilité, puis a basculé vers le secteur financier. Au cours d’une carrière d’opérateur institutionnel de 18 ans, il a géré des capitaux dépassant les 30 milliards de dollars NT, et a remporté 18 prix de la plus haute distinction dans les fonds. Il fait partie des rares traders ayant la capacité précise de « traduire le langage technologique en tarification d’investissement ».

Dans la grande vague de l’IA, Shen Wan-jun insiste fortement sur « la tendance avant tout ». Si l’on ne comprend pas la situation générale de l’IA qui se matérialise et de la guerre technologique entre la Chine et les États-Unis, se contenter de regarder les signaux évidents ou les courbes techniques ne permettra pas de gagner de la richesse sur de grands cycles. Et comme les changements technologiques vont trop vite, « regarder l’évolution technologique » vaut davantage que « regarder l’EPS à court terme » : au tout début de la transition de paradigme technologique, la valeur d’une entreprise dépend de « la manière dont elle se positionne sur une nouvelle technologie ». Quand la technologie continue d’itérer (par exemple, le passage du transport par fils de cuivre à la photonique au silicium), le marché attribue des multiples extrêmement élevés. Ce que l’on achète, ce sont l’incompétitivité et l’irremplaçabilité de ses performances futures sur plusieurs années.

Il souligne aussi que la dernière digue de défense de Taïwan, c’est la confiance et la vitesse. Dans cette bataille liée à l’IA, TSMC et la chaîne d’approvisionnement située dans un rayon de 50 kilomètres peuvent atteindre un « cercle de réaction d’une journée » où « on a un problème le matin, puis on règle le Bug le soir ». Cette « confiance et efficacité extrêmes », qui permettent à Nvidia et à AMD de livrer leurs informations confidentielles sans réserve et sans devoir signer des contrats compliqués et laborieux, constitue un avantage absolu que la Chine et la Corée ne peuvent pas reproduire.

Dépasser les limites physiques : deux grandes transformations et percées des emballages avancés en 2026

À mesure que la présentation de résultats de TSMC approche, en plus de la question du calendrier et de savoir quand les capacités actuelles de CoWoS suffiront à répondre au marché, le regard des investisseurs étrangers et des institutions est déjà fixé sur les technologies d’emballage de nouvelle génération dont le grand boom est attendu en 2026.

Percée 1 : l’empilement 3D à son apogée — puce d’intégration système (SoIC)

La loi de Moore fait face à de sévères limites physiques et à des barrières de coûts à l’ère des 2 nanomètres. Afin d’augmenter la densité de calcul, les puces futures passeront de l’assemblage « horizontal en plan (comme le 2.5D CoWoS actuel) » à l’empilement « vertical en 3D (3D SoIC) ».

Point fort de la tendance : SoIC utilise une technologie d’assemblage direct sans billes. Elle permet d’empiler verticalement, comme l’on empile des étages d’un immeuble, la mémoire HBM (High Bandwidth Memory) et les circuits logiques, réduisant fortement la distance de transmission et diminuant la consommation d’énergie. À mesure que les usines AP de TSMC dans des régions comme Chiayi sont progressivement mises en place, 2026 est considéré comme l’année charnière où l’emballage 3D explosera pleinement dans le domaine du calcul haute performance (HPC).

Percée 2 : la rupture dans la réduction des coûts et l’amélioration de l’efficacité — FOPLP (emballage panneau de type éventail)

À l’heure actuelle, l’emballage des puces se fait principalement sur des plaquettes de silicium « circulaires » ; les bords engendrent donc inévitablement du gaspillage. Dans un contexte où la capacité de production est extrêmement tendue, l’industrie se tourne vers des emballages de « type panneau » en forme « carrée ».

Point fort de la tendance : en utilisant des substrats de verre ou de panneaux de grande taille à la place des couches d’interposition traditionnelles en silicium, le taux d’utilisation de la surface et l’efficacité de production sont plusieurs fois supérieurs à ceux d’une plaquette de 12 pouces. Cette percée technologique ne permet pas seulement d’alléger l’angoisse liée à la capacité des emballages haut de gamme ; elle offre aussi à l’industrie taïwanaise des « usines d’écrans » la chance d’une « voie miraculeuse » pour se transformer, en réaffectant les salles blanches existantes, en «